作為vivo旗下最具科技創新屬性的手機產品，NEX系列承載着vivo將黑科技量產的決心，在NEX 3S上我們看到了全新的驍龍865 SoC、UFS 3.1、99.6%屏佔比等前沿黑科技，可以説NEX系列的手機對於vivo來説非常重要，那麼NEX 3S上又有哪些秘密呢?今天我們就拆解看看內部的秘密。
關機取出SIM卡槽，卡槽為雙層堆疊設計，在紅色箭頭位置設置了-圈橡膠防水，可以説非常實在了。
加熱後用翹片打開手機後蓋，可以看到，NEX 3S的內部十分整潔。紅框是石墨散熱貼，藍框是NFC天線。
NEX 3S採用的是傳統三段式機身內部結構設計，總體的做工還是非常考究的。
擰下主板蓋板的螺絲，查看主板情況。
主板蓋板正面特寫。
主板蓋板背面特寫。主板蓋板背面能看到設置了泡棉與防護，另外石墨散熱片的最底層為一層導電布，非常用心。
vivo NEX 3S沒有使用堆疊主板，採用的是單層主板，紅框內是升降馬達，藍框內是鏡頭，主板的面積很大。主板上BTB連接都貼上了導電膠布。
首先取下後置三攝，鏡頭參數如上。三攝因為位置的原因沒有固定在同一防滾軸上。
1/1.7英寸的底，我們可以看到相機模組的尺寸。
主板面積很大，同時BTB座子均設有防護，整個主板的做工還是很紮實的。
主板背面特寫，主板背面的金屬防護罩， 上設了一層銅箔，硅脂塗抹的位置應該是驍龍865。
取下主板後的特寫，SoC位置設有銅片，我們準備拆下前置升降攝像頭。
還是熟悉的步進電機，頂部有塗抹有硅脂，幫助電機散熱。
前置升降攝像頭，揚聲器、補光燈也集成在升降前置攝像頭內部。
擰下升降前置攝像頭的2枚螺絲，將內部元器件與金屬外殼分離。
箭頭處升降前置鏡頭的金屬增強框,箭頭設置了橡膠圈，提升了防塵防水的水平。
底部還是正常的三段式結構，我們直接拆下螺絲取下副板蓋板。
副板蓋板背面，能夠看到手機外放揚聲器的體積還是很大的。
副板左側有一塊L形副板，這塊副板不僅連接了底部的三個天線觸點，還負責控制X軸線性馬達。
副板特寫，我們可以看到，紅色箭頭處的防水橡膠圈，周邊的電容也做了點膠處理，防水很到位。
副板背面主要是雙層SIM卡槽。
屏下指紋識別攝像頭特寫。
手機中框特寫，能夠看到手機紅框位置設有均熱板，整體手機在散熱方面還是有足夠保障的。
手機電池為4500毫安，最高支持vivo44W快充，手機電池的製造商為ATL。
拆解全家福。
vivo NEX 3S拆解總結
NEX 3S在實際的拆解中給我帶來了不少的驚喜，首先是它沉穩紮實的做工，內部眾多零部件通過結構化的方式巧妙放在-部手機內，充滿了藝術感，同時手機的散熱系統的構思巧妙，配上99.6%屏佔比的瀑布屏，以及驍龍865 SoC帶來的頂級，性能，可以説是今年非常值得入手的旗艦手機。