如今，是一個科技為王的時代，誰的科技水平更高，誰就會佔據更多的優勢，這一點被美國體現得淋漓盡致。然而，科技是可以被壟斷的，作為後來者，中國對此有很深的體會。長期以來，中國在芯片技術以及相關的半導體材料、設備方面都遭到以美國為首的西方發達國家的封鎖。而最近有好消息傳來，中國國產半導體設備取得新突破，打破了國外壟斷。
據報道，近日，在中國長城鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司的共同努力之下，歷時一年，成功研製出我國首台半導體激光隱形晶圓切割機，填補了國內在該領域的空白。據稱，該設備在關鍵性能參數上處於國際領先水平，打破了國外對我國半導體激光隱形晶圓切割技術的壟斷，對進一步提高我國智能裝備製造能力具有里程碑式的意義。
雖然中國目前在眾多領域都取得了不錯的成績，但半導體產業仍然是我們相對薄弱的地方，而半導體又事關芯片製造，芯片對科技發展有重要的推動作用。因此，這次成功研製出我國首台半導體激光隱形晶圓切割機的意義是十分重大的，該設備足以稱得上是國之重器。晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，據悉，激光切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，具有加工精度高、加工效率高等特點，還可以大幅提升芯片生產製造的質量、效率、效益。
晶圓
可以預見的是，半導體激光隱形晶圓切割機的出現，對於我國的芯片製造能起到重要作用。長期以來，為了減緩中國的發展速度，美國憑藉在技術水平上的領先優勢，對中國進行層層技術封鎖，尤其是芯片和半導體技術，更是美國的重點封鎖對象。然而，在美國的技術封鎖下，中國的芯片和半導體領域卻在穩步發展，逐漸追趕甚至超越美國。美國想對中國芯片卡脖子，沒想到中國芯片卻越卡越強了，不知道美國會不會因此而懷疑人生。
中國空間站
其實，不只是芯片和半導體，在其他很多被美國封鎖、限制的領域也同樣如此。美國越是想對中國某方面進行技術封鎖、卡脖子，中國反而在那個方面發展得非常不錯。美國想對中國進行限制的，要麼是能推動國家發展的關鍵技術，要麼是美國掌握的領先手段，芯片、衞星導航定位系統、空間站都是如此。可以説，無形中美國反而為中國指出了正確的發展方向，省去了不少的探索時間。（餘果）