中芯國際作為國內最大、實力最強的晶圓代工廠，其登陸科創板的路程可謂是一路綠燈
6月10日晚間，在答覆完首輪問詢3天后，科創板上市委2020年第47次審議會議發佈公告，中芯國際將於6月19日上午9時接受上市委審議。回顧中芯國際A股“趕考”歷程：5月5日，宣佈將在科創板IPO，2天后，即與海通證券、中金公司簽署上市輔導協議，6月1日，上交所正式受理其科創板上市申請。
隨後在短短一週時間裏以“閃電”般的速度完成了首輪問詢，從獲受理到上會更是耗時僅18天。在此之前，從科創板IPO申請獲受理開始計算，經歷問詢再正式到召開上市委員會審議會議，速度最快的企業是中國通號，共耗時66天，之後是寒武紀，耗時約68天。
美國製裁華為之後，台積電與華為的合作也走到了懸崖邊上，中芯國際作為國內最大、實力最強的晶圓代工廠，其登陸科創板的路程可謂是一路綠燈，其背後的深意不言而喻。既然這樣，我們就有必要聊一聊這家公司。
中芯國際的發展現狀
説到中芯國際必須要提創始人張汝京，雖然後來離開了公司，但畢竟是他一手創立了中芯國際。張汝京畢業於台灣大學，後又在布法羅紐約州立大學獲得工程學碩士學位，並在南方衞理公會大學獲得電子工程博士學位。
1977年他進入美國半導體巨頭德州儀器擔任工程師，值得一提的是，台積電的創辦人張忠謀當時也在德州儀器就職。1997年由於德州儀器放棄DRAM產業，張汝京決定退休返回台灣。張汝京回到台灣後創立了代工廠商世大半導體，但當時台灣已經形成台積電和聯電兩座代工廠巨頭，世大半導體最終被台積電以50萬美元買下，這一年是2000年，也就是中芯國際成立之年。
當時中國大陸正在鼓勵發展半導體行業，在世大被收購的第二個月，張汝京就籌資了14.8億美元在開曼羣島註冊了中芯國際。加速擴張使得中芯國際得到快速發展，2004年，中芯國際在香港聯交所上市，同時，其美國預託證券股份也於美國紐交所上市，隨後很快就躋身半導體代工行業的領先陣營。
經過了20年的發展，中芯國際已成為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。可以向全球客户提供0.35微米到14納米晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片、混合信號/射頻收發芯片、耐高壓芯片、系統芯片、閃存芯片、EEPROM芯片、CIS、電源管理、MCU等。從競爭實力來看，中芯國際2019年在全球晶圓代工市場市佔率約4.87%，位列全球第五，大陸第一，從下圖可以直觀的看到，台積電一家獨大。
公司收入結構中，佔比最大的為通訊，歷年佔比均超40%；佔比第二的為消費電子，兩者合計佔比接近80%。智能手機、消費電子市場是公司營收重要支撐。從製程分佈結構來看，0.15/0.18um的成熟製程以及55/65nm節點為公司最大營收來源，2019年分別貢獻了營收的39%和27%。
《每日財報》注意到，中芯國際這兩年最大的亮點，除了與重要客户華為之間的合作動態，還有先進製程技術一再突破，2006 年、2009年、2011年公司分別實現90nm、65/55nm、45/40nm 的升級和量產，2015年成為中國大陸第一家實現28納米量產的企業，實現中國大陸高端芯片零生產的突破，2019年實現14納米FinFET的量產，中芯國際目前的製程技術已經從0.35 微米降至14nm，代表中國大陸自主研發集成電路製造技術的最先進水平。
另一個看點是在國產替代趨勢下，來自國內收入佔比持續提升。公司國內收入佔比由2013年的40%提升至2019年的60%，背後的原因一方面源自國產IC設計企業在市場競爭力和份額的提升，另一方面源自國產客户的轉單效應，貿易保護和中國半導體行業崛起的背景之下，這一過程將會繼續下去。
行業競爭格局和中芯國際所處的地位
當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這就是著名的摩爾定律。換句話説，單位價格所能得到的性能，將每隔18-24個月翻一倍以上，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，性能會更高，功耗更低。基於此，晶圓代工廠商進入了製程的軍備競賽之中，目的就是為了搶佔高端市場。
但隨着工藝製程的不斷演進，縮小晶體管的製造與設計成本均不斷提升，其中28nm是一個重要的節點，製程進入28nm之後成本快速上行。28nm的平均設計成本為3000萬美元，16nm/14nm芯片的平均設計成本約為8000萬美元，而7nm芯片平均設計成本達到約3億美元。迫於資本開支的壓力，先進製程軍備競賽參與者數量大幅縮小。在持續的大額資本投入與業績壓力下，先進製程的推進越來越壟斷地集中在幾家手上，只有巨頭才能不斷地推動技術的演進。具有180nm製程能力的晶圓廠有29家，而具有14nm量產能力的僅剩6家，目前仍處於先進製程軍備競賽主賽場的僅剩下台積電、三星和英特爾3家。
先進製程屬於稀缺資源，在市場中議價能力極強，領先的工藝節點能夠獲得顯著溢價和先發優勢。台積電在先進製程節點上至少比同行領先推出1-2年，從而量產經驗更為豐富，且積累了大量頭部優質客户。
《每日財報》注意到，在全球晶圓代工市場中台積電憑藉先進製程佔據了絕對領先優勢，從台積電的收入結構來看，2019年來自16nm以下的收入佔比達50%，市佔率自2014年後常年超過50%，第二梯隊的三星和格羅方德市佔率僅10%左右，中芯國際市佔率長期處於5%左右。
得益於在先進製程上的絕對領先優勢，台積電的毛利率遠超第二梯隊廠商20%以上，中芯國際的招股書透露，2019年台積電、中芯國際和聯電的毛利率分別為46%、21%、14%。
聯電與格羅方德為行業第二梯隊，長期以來一直致力於追趕台積電的先進製程。但由於繼續推進的邊際代價大幅提升，且頭部廠商的先發優勢致使未來自身面對的市場存在不確定性，兩者紛紛宣佈退出先進工藝的賽道。聯電在2018年宣佈退出12nm以下先進技術的研發，專注於在成熟工藝上擴大市場佔有率，改善投資回報率；格羅方德也在2018年宣佈暫停7nm製程工藝的開發，將資源轉移到14nm和12nm FinFET節點的開發上。
聯電、格羅方德退出，中芯國際為台積電的唯一先進製程挑戰者，國產替代勢在必行，中芯國際沒有退路，雖然和台積電差距較大，但中芯國際的研發投入已經超過第二梯隊的聯電和格羅方德，對這兩家公司的超越指日可待。
數據顯示，中芯國際的研發費用率在全球所有晶圓代工廠中是最高的，以 2019年數據來看，台積電研發費用為 211 億元、佔營收比例為9%，中芯國際的研發費用為47億元，佔營收比例為22%。
晶圓代工產業是資本與技術密集型產業，作為追趕者，中芯國際一方面擁有政策與資金的支持，從而能夠在業績承壓的情況下持續保持高額的資本支出。另一方面行業本質上具有明顯的先發者優勢，台積電的地位短期內不可撼動，但是在國產替代的趨勢下，下游客户的轉單效應使得公司擁有較高的產能利用率保障，先進製程也有訂單支撐。目前來看，華為28nm的芯片訂單大概率將會交給中芯國際。不出意外的話，中芯國際將於不久之後登陸科創板，屆時大家可以重點關注一下。