華為急單加持！全球Q3前十大封測廠營收增至67.59億美元

集微網消息，根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告，自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應，終端需求持續上揚，加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術芯片給華為，進而帶動多數封測廠商趕在截止日前交貨。在急單效應的加持下，2020年第三季全球前十大封測廠商營收上升至67.59億美元，年成長12.9%。

2020年第三季封測龍頭日月光（ASE）及艾克爾/安靠（Amkor）營收分別為15.20億美元與13.54億美元，年成長15.1%及24.9%。第三季營收成長幅度相較第二季略為放緩，然而隨着5G通訊、WiFi 6及車用芯片的需求上揚與華為急單挹注下，整體表現仍相對出色。

封測廠力成第三季營收雖然達6.47億美元，年增14.2%，然內存封測需求不如預期，力成逐步開展改革計劃，以降低長期對於內存封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司加以因應。

而在中國大陸封測廠江蘇長電、通富微電、天水華天中，唯獨通富微電受惠於超威（AMD）CPU與GPU芯片後段封裝需求激增的帶動，第三季營收達3.98億美元，年增13%。其他兩家企業則因第二、三季大陸生產物價指數（PPI）表現相對不佳，以及內部經營方針調整導致營收不如預期。

由於華為仍是硅品（SPIL）、京元電（KYEC）兩家公司的主要客户，同樣受惠於急單效應，本季都有8.97億美元與2.51億美元的佳績，年增17.5%及11.6%。

驅動IC芯片封測大廠頎邦（Chipbond）與南茂（ChipMOS），因大尺寸面板LDDI、手機觸控面板感測芯片（TDDI）與iPhone 12的OLED驅動IC芯片（DDI）等需求持續暢旺，加上南茂的內存封裝需求尚處平盤階段，第三季營收分別為1.97億美元及1.94億美元，年增13.1%與12.4%，頎邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示，展望第四季，隨着終端產品如車用、大尺寸面板、5G通訊及WiFi 6芯片等需求逐步回籠，預估第四季營收仍有增長空間。

（校對/零叁）