外資看好聯電股價漲停創18年新高

22日外資發出最新研究報告指出，受益於當前半導體需求強勁，在市場先後傳出8英寸芯片代工漲價、12英寸芯片產能提升的情況下，芯片代工大廠聯電第3季繳出的營收好成績不但可支持這些消息之外，而且預計整體的好表現還將持續延續，自2020年到2022年的每股EPS，將由預估的新台幣1.85元，增長到每股3.21元。因此，該外資喊出目前市場最高的每股54.5元目標價。而在該利多消息的帶動下，聯電23日股價開盤後直奔漲停價位，來到36.35元的價位，不但創下18年來的股價新高，也使得2020年以來聯電股價已大漲超過177%。

根據外資的最新研究報告指出，於當前市場需求提升的情況下，聯電近期的運營表現大幅提升。尤其在OLED面板驅動IC、Wi-Fi芯片、CMOS ISPs及5G RF芯片等以8英寸廠生產為主的產品需求加速增長的情況下，使得8英寸廠芯片代工的價格持續上調中，也帶動了12英寸廠芯片代工的產能擴產，在這樣的情況下，預計將使得聯電自2020年開始到2022年間的運營持續增長。

因此，聯電在2020年第3季繳出創下14季新高的獲利表現，就已經可以證明聯電的相關運營狀況。不過，外資表示，這樣的成績還只是個開始。因為整體半導體需求不斷的情況下，聯電除了受益8英寸芯片代工調整之外，12英寸芯片代工也因為人工智能、高性能計算以及5G的持續增長下，必須進一步的擴產，而且產能利用率更可一舉拉昇至90%~95%的水準。再加上28納米折舊就情況優化，有機會讓2020到2021年的整體資本支出由8億及9億美元，都一舉提高至12億美元的數字。

另外，報告中還強調，聯電8英寸的芯片代工產能供不應求，原因在於IC設計廠商聯發科及硅力-KY等客户在電源管理IC上的需求不斷，在產品的毛利與出貨價格都有增長的帶動下，使得目前8英寸廠的產能已經達到總營收佔比20~25%。另外，預期8英寸芯片代工產能吃緊的狀況持續，產能利用率居高不下的情況下，使得出貨價格在下半年將比上半年增加3.4%，而且2021年將比2020年增加3.7%。

而對於聯電在2020年迎接豐盛的運營成果，許多市場人士都分析認為，這該歸功於之前聯電放棄12納米以下先進製程的發展，結束與台積電在先進製程上的競爭，轉而投向成熟製程市場發展，而以獲利為優先的決定。因此，如果以“結果論英雄”，現在的情況也似乎真是如此。2020年第3季聯電營收金額為新台幣448.7億元，較第2季的443.9億元持平，較2019年同期的377.4億元，增長18.9%，每股EPS為0.75元。累計，2020年前3季營收為1,315.25億元，較2019年同期增加23.7%，税後純利潤162.91億元，較2019年同期大幅提升，每股EPS來到1.5元，為10年來同期新高表現。

回顧2000年當時，聯電作為芯片代市場的第二把交椅，不斷地緊追龍頭台積電，雙方在代工製程上的進展一度不相上下。但是，就在28納米之時，改變了這種局勢。相較於聯電，台積電28納米制程率先量產，其產能及技術成熟度遙遙領先於聯電。而這樣的結果就是，在接下來的一年中，台積電的28納米的營收佔總營收的比率迅速從2%爬升到22%，讓台積電掌控了這場競賽的優勢。至此以後，聯電始終在製程的進展上追着台積電跑，只是總計花了18年的時間都沒有實現再度超越台積電獨目標。有業界分析指出，聯電由於過度對先進製程的投資，導致每次新制程量產時，產能利用率必須達到90%以上才能獲利，這也使得聯電後來獲利一直無法增長、始終維持低位的主因。

為了擺脱長期以來獲利始終無法突破的困境，2018年聯電做了一個大膽卻又辛苦的決定，也就是放棄12納米以下先進製程的研發，轉向發揮在主流邏輯和特殊製成技術方面的優勢，強化對成熟及差異化技術市場的開發。當時聯電錶示，在12納米及以上的製程代工市場上，聯電的佔有率只有9.1%，營收規模約為50億美元，一旦市場佔有率增長到15%，則預計還有60%的市場增長空間，營收將達到80億美元以上。而這個決定由2020年前3季的營收表現看來，營收為1,315.25億元，較2019年同期增加23.7%，税後純利潤162.91億元，較2019年同期大幅提升，每股EPS來到1.5元，為10年來同期新高表現。對此，根據外資大摩市場分析師的形容，聯電大膽的計劃的確產生了效果。

聯電董事長洪嘉聰在日前聯電40週年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也説，這幾年聯電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊製程的芯片製造上，其次是強化了財務結構，使公司的財務正常化。再來則是進行具競爭力的產能擴展，其中包括芯片廠的生產力提升、以及符合效益的資本支出，2019年併購日本富士通芯片廠就是個很好的例子。最後，則是進行持續性的獲利導向計劃，這使得2020年前3季營收成績亮麗。

而如果説選擇深耕成熟製程讓聯電獲利，而近期8英寸芯片需求量的大增，則應該説是讓聯電今天能進一步翻身的重要契機。原因在於8英寸芯片以成熟製程為主，包括功率組件、電源管理IC、圖片傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等都需要8英寸芯片代工的支持。2015年底，因為汽車電子及物聯網中使用的芯片，包括先進輔助駕駛系統及傳感器、車用電流控制IC、物聯網MCU等主要在8英寸芯片廠中大量投產的產品需求逐步提升，使得2016年下半年開始8英寸芯片的投片量快速提升。

來到2018年年初，電源管理、圖片傳感器、指紋識別芯片和驅動IC帶動了8英寸芯片代工的需求。即使12英寸芯片代工當時已成為了市場的寵兒，但這卻需要相關企業進行大量投資，因此產生的巨大成本的情況下，加上建廠進程長及新客户拓展不易等諸多因素，使得當時的12英寸芯片代工的發展還需要很長的一個過程。因此，8英寸芯片代工仍是眾多樣件產品的首選。當時，準備宣佈放棄先進製程發展的聯電，在當年股東會中還做了8英寸芯片上調價格的決定，可見當時8英寸芯片代工仍是業界重要的支撐，

2019年，市場對8英寸芯片的需求再度提升，原因是在於當時多攝影鏡頭手機帶動CMOS圖像傳感器的需求提升。延續到2020年供不應求的狀況，是因為新冠肺炎疫情的影響，全球居家辦公、遠地績學的需求增加，使得筆記本、平板類產品需求增長，進而帶動驅動芯片及其他半導體產品需求上漲，使得8英寸芯片代工景氣火爆超以往年，狀況業進一步延續至今。而這情況也影響了聯電8英寸芯片產能的供應狀況。而根據聯電最新的財報顯示，在2020年第3季，聯電出貨量達到225萬片約當8英寸芯片，説明8英寸芯片代工產能依舊吃緊。聯電説明會上總經理王石就曾經指出，這情況主要反映了居家上班與遠程學習趨勢，持續帶來終端市場的穩定需求，例如智能手機、計算機設備高速I/O控制器中的無線連接、以及電源管理IC等應用等。

而為了滿足市場對8英寸芯片代工產能的需求，日前聯電首席財務官劉啓東也表示，聯電預計有進一步的擴廠計劃。其中包括在12英寸廠的部分產能將持續擴展，而28納米、22納米制程的產能包括在台灣及中國廈門兩地也將明顯提升。包括2020年中廈門聯芯會增加6,000片產能、台灣則是加速40納米轉換28納米的速度，也同時會增加機台數量，而增加機台的數量多少則是評估其中。另外，還有市場傳出，聯電因應8英寸芯片代工需求強勁並擴大運營規模，有意斥資新台幣百億元以內，以收購日商東芝8英寸芯片廠。對此，聯電則表示，不回應市場傳言，強調對併購抱持開放式態度。

而除了建廠收購以外，聯電對8英寸芯片廠的投入還表現在投資上。根據聯電公告的重大消息指出，聯電在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客户和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場，藉着聯電在製程技術及世界級芯片專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。事實上，聯電8英寸芯片代工產能的持續火爆，其中一個原因是大部分8英寸芯片廠設備已折舊完畢，使得固定成本較低，使得8英寸芯片產品在經營成本上極具競爭力。只是，硅芯片尺寸的擴大也的確會帶來成本的降低。所以，伴隨着未來產線的生產成熟讀提升，12英寸芯片代工勢必會成為未來的趨勢，而這也引起了芯片代工廠商們的加緊佈局。

就目前來看，聯電擁有4座12英寸芯片代工產線，分別是位於台南的Fab 12A、位於新加坡白沙芯片科技園區Fab 12i、位於中國廈門的聯芯FAB 12X，以及位於日本三重縣的USJC。其中，聯芯的12英寸芯片廠於2016年開始投產，聯電集團持股超過六成，是集團在中國佈局的12英寸芯片代工的重要基地，初期以40/55納米制程為主，目前已導入28納米制程技術。2020年2月，聯電錶示，將通過子公司蘇州和艦對廈門聯芯增資，總金額為35億人民幣，協助聯芯擴產。而在12英寸芯片的代工佈局上，聯電還曾於2019年9月獲准以544億日元收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的日本三重富士通半導體（MIFS）12英寸芯片廠的全部股權，藉以進一步擴展整體聯電12英寸芯片代工產能。

因為當前8英寸產能供不應求，而且也確認目前訂單已經滿到2021年的情況下，市場傳出聯電可能上調8英寸代工價格一事。對此，聯電錶示，從需求及供給面的角度來觀察，8英寸市場的變化已經使得當前的產能不足，所以的確8英寸的價格會比以前好。因此，8英寸在增加需求的部分2020年將會有所上調，其他部分則還沒有動作。至於，2021年方面則8英寸價格已經有所調整，12英寸的價格則保持穩定的狀態。

聯電總經理簡山傑日前也表示，因為5G普及的狀態下，尤其如果以手機出貨數量不變，但卻是由4G轉換成5G，這已經使得產品對於含硅零部件的需求提升了2.5倍，導致8英寸的硅芯片供應續呈現不足的情況。另外，加上功率放大器、AIoT、汽車電子方面的使用增加趨勢下，也使得市場對含硅零部件的需求大幅提升，因此才有未來擴張產能的需求。而隨着聯電產能的擴產需求，加上日常的汰換輪替，聯電2020年也會有增加徵才的需求。另外，除了生產面的人才會增加之外，在研發方面的人才預期也將會有所提升。

(首圖來源:聯電)