比亞迪旗下子公司加快拆分上市步伐：一口氣引入30位戰投，獲8億元A+輪融資

圖片來源：視覺中國

記者 |侯卓鎧

進入2020年，比亞迪在多產業領域新動作頻頻，不僅與豐田成立合資公司，聯合開發新能源汽車和技術，更是通過成立五家“弗迪”系公司與全球汽車和科技領域企業展開全方位合作。

6月15日晚間，比亞迪發佈公告稱，比亞迪旗下控股子公司——比亞迪半導體有限公司（下稱“比亞迪半導體”）宣佈已經完成A+輪戰投引入，共計獲得近8億元資金。

根據公告顯示，此輪投資共計吸引了小米長江產業基金、聯想長江科技產業基金、碧桂園創新投資等在內的30家戰投參與。上述公司擬向比亞迪半導體合計增資人民幣79,999.9999萬元，其中人民幣3,202.107724萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本，人民幣76,797.892176萬元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股後7.843129%股權。

對此，比亞迪表示，未來比亞迪半導體將開展與本輪投資者的技術及業務交流，利用戰略投資者掌握的產業資源，加強其半導體業務第三方客户拓展及合作項目儲備。同時，本增資擴股也有利於擴充資本實力，實現產能擴張，加速業務發展。

另外，本次增資擴股事項完成後，比亞迪半導體註冊資本將增加人民幣3,202.107724萬元，比亞迪持有比亞迪半導體72.301481%股權。

至此，短短兩個月的時間，剛剛完成內部重組的比亞迪半導體，已經獲得累計27億元戰略投資。

根據資料顯示，比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司（下簡稱“比亞迪微電子”），比亞迪在4月中旬通過下屬子公司間的股權轉讓和業務劃轉，完成對比亞迪微電子的內部重組和更名。

完成重組後，比亞迪半導體主要業務涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

據瞭解，在新能源汽車芯片領域，比亞迪半導體已掌握自主可控的車規級IGBT模塊。IGBT全稱為Insulated Gate Bipolar Transisto，即絕緣柵雙極晶體管，IGBT模塊作為核心高壓控制開關組件，廣泛用於新能源汽車電控系統和充電樁領域。

根據業內主流説法，IGBT模塊約佔電機驅動系統成本的一半，而電機驅動系統佔整車成本的15-20%，也就是説IGBT佔整車成本的7-10%，是電動汽車除電池以外第二高成本的元件。能夠直接影響電機功率釋放速度、車輛加速能力和峯值規律，可以看做汽車的“CPU”。

可以注意到，比亞迪正在加快其在汽車智能化領域的腳步。昨日（6月15日），有媒體曝出華為麒麟芯片已經與比亞迪簽訂合作協議，雙方將合作開發全新的數字化座艙技術，而比亞迪漢車型已經確認成為首款搭載華為5G技術的車型。

從比亞迪年初成立的五家“弗迪”系公司，以及本次引入A 輪戰略投資的比亞迪半導體來看，其正在加大布局新能源汽車零部件、產業鏈前端的佈局。

除了上述30家戰投之外，據比亞迪在上述公告中表示，比亞迪半導體還將繼續引入韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。

目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作。在此基礎上比亞迪半導體將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平台，完善公司獨立性，助力業務發展壯大。