作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司於7月2日舉辦新聞發佈會，介紹了Soitec優化襯底在汽車產業互聯網化、自動化，共享化，電動化中的應用。Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk先生、全球業務部高級執行副總裁Bernard Aspar先生，以及中國區戰略發展總監張萬鵬出席此次會議。
“Soitec一直致力於賦能中國的智慧願景，助力全球科技創新。” Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽車產業電氣化、智能化創新對高效高品質半導體的需求逐漸提高，Soitec正以最新的技術和產品，助力汽車產業的升級和移動出行科技的創新，進一步促進半導體產業的發展、創新與升級。”
近年來，CASE（互聯、自動化、共享、電動化）成為汽車產業創新升級的主要方向。汽車電子系統的升級成為產業創新的重點。據統計，2007年每輛汽車電子系統的成本貢獻率為20％，據預測，到2030年這個數值將增加到50％。汽車產業創新對半導體行業的需求正在快速增加。
Soitec的產品涵蓋Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。這些產品可以滿足汽車互聯、汽車雷達、娛樂系統、以及自動駕駛中各種汽車電子系統不同的創新需求。
“我們擁有世界領先的成熟技術Smart Cut™ 。Smart Cut™可以實現原有的硅等材料襯底的量產和高良率。” Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬介紹，“Soitec的產品和技術已在眾多汽車系統解決方案上廣泛應用。未來Soitec將繼續致力於與汽車產業進行廣泛、深度的合作，賦能汽車產業創新”。
Soitec 至今已成功服務汽車產業 20 年，為行業樹立眾多標杆，未來Soitec將繼續致力於建立新的優化襯底行業標準，引領半導體行業開拓創新。在6月27-29日舉辦的SEMICON China 2020上， Soitec也參展並向觀眾展示了Soitec的優化襯底。Soitec 將繼續為中國及全球的汽車創新合作伙伴提供最新的產品和技術支持，賦能創新，共同實現智慧願景。