IT之家6月18日消息 據媒體DigiTimes報道，英特爾3D堆疊（3D Foveros）混合核心芯片Lakefield雖是全球首個logic-on-logic的3D IC立體封裝芯片，但該芯片在功耗、散熱、以及後續應用場景上的限制不小。
儘管英特爾Lakefield系列處理器目前已經成功獲得三星電子、聯想等物聯網廠商採用，且業界也傳出英特爾近期正在向PoP堆疊記億體廠商給出詢價報表（RFQ），但據熟悉先進封測工藝的業內人士稱，由Micro Bump技術衍生出的Foveros勢必面臨後續發展有限的問題和散熱較差的問題。
此外，3D Foveros技術由於製程限制無法承受較高的功率，故其將在算力、功耗、散熱等領域存在侷限性。
IT之家瞭解到，台積電此前曾嘗試過利用Micro Bump、TSV等技術生產3D IC芯片，但效果不佳，故台積電方面有意通過5nm工藝跳出傳統方式來探索更有突破性的SolC技術，以此搶佔3D IC市場。