最近因為華為的問題，半導體行業引起了很多網友的關注，而半導體行業中有兩個大佬，一個是三星另外一個是Intel，這家巨頭一直都在爭奪行業第一的位置。去年全球10大半導體企業排名中，Intel終於又超過了三星，重新回到了第一的位置。只不過Intel的這個第一，似乎並不是很服眾，因為在大家的眼中，Intel的技術已經被台積電給秒殺了，台積電的技術要遠遠比Intel的技術更高，憑什麼Intel是半導體第一。
網友們為什麼會有這樣的疑問呢？從最直觀的工藝上來看，相信大家也都知道工藝製程越小，代表着工藝越先進，就那台積電來説，5nm工藝肯定要比7nm工藝先進，也就代表着5nm工藝的芯片要比7nm芯片的性能更強。2018年台積電已經實現了7nm的商用，但是Intel還是在14nm，而今年下半年台積電就要進入5nm工藝了，而Intel也僅僅還是10nm，Intel也需要明年才進入7nm工藝，這弱後了不下兩年。但實際上並不是這麼回事，Intel弱後其實是自找的。
從公佈的工藝命名上來看，Intel確實要比台積電弱後不少，但其實並非如此。因為Intel完全可以把自己的10nm稱為7nm，把自己的7nm稱為5nm，雖然説還是稍微弱後，畢竟台積電已經率先實現商用了，但Intel和台積電的差距也沒有很大。在2016年的時候，就有人質疑過台積電的7nm工藝，因為到時Intel僅僅還在研發10nm，但台積電已經開始研發7nm了，於是有人提出台積電對比下和Intel的差別，但是被台積電拒絕了。
但到了2019年，台積電也承認了，其實XXnm的説法並不科學，因為XXnm和晶體管柵極已經不是絕對相關了，XXnm的工藝製程的説法已經是一種營銷遊戲了，與科技本身的特殊性沒有關係了。那麼到底什麼才能夠説明芯片製程的先進程度呢？
晶體管密度，還是有很大參考意義的，因為這個是根據摩爾定律來定義的，台積電的10nm時的晶體管密度為52.51MTr/mm，也就是説每平方毫米內包含超過了5251萬個晶體管，到了7nm晶體管的數量就是9120萬個，而到了5nm時代，晶體管數量就是1.713億個，説實話進步還是很大的，也正是因為晶體管數量的增加，所以芯片性能才會蹭蹭蹭的往上漲。
那麼在看看Intel的，Intel的10nm工藝，晶體管密度為100.76MTr/mm，也就是每平方毫米1億個，這要比台積電的7nm要多少行不少，而Intel的7nm工藝，晶體管數量就超過了2億個，也要比台積電的5nm多上不少。晶體管數量其實直觀的反應芯片的性能強弱，晶體管越多，芯片性能就越強，所以其實Intel的工藝並不會比台積電弱後多少，所以真要Intel把自己的7nm稱為5nm其實也不為過，但Intel非不要！
雖然説台積電的工藝更為先進，而Intel的工藝相對弱後一點，但是差距並不大，但不管怎麼説這兩家都要比我們國內的任何一家工藝都強大，都是我們值得學習的地方。半導體一直以來都是我們國內的弱項，所以還需要我們不斷的學習，不斷努力，希望在未來的10大半導體榜首的爭奪上，也有我們國內的企業，相信到了那時候，也不會有像華為這樣的企業面臨無芯可用的尷尬境地了。你覺得呢？