美國芯片“短板”出現:自產僅佔10%,嚴重依賴亞洲代工廠

目前,美國芯片公司關鍵技術對亞洲工廠依賴情況正在加劇,其壟斷地位正面臨威脅。這究竟是怎麼一回事呢?

美國芯片“短板”出現:自產僅佔10%,嚴重依賴亞洲代工廠

據觀察者網8月19日報道分析指出,雖然目前美國國內擁有眾多實力強悍的芯片設計企業,如高通、博通、賽靈思、蘋果等,但這些企業在美國製造的芯片僅佔10%左右,絕大部分的芯片生產都依賴於亞洲的芯片代工廠。

美國芯片“短板”出現:自產僅佔10%,嚴重依賴亞洲代工廠

例如,美國萬國商業機器公司(IBM)公司8月17日宣佈,其下一代數據中心處理器芯片將採用三星7nm EUV工藝製造;美企英特爾7月27日也表示已經向台積電預訂了明年18萬片6nm芯片的產能......

TrendForce數據指出,二季度全球晶圓代工市場份額顯示,台積電佔比51.5%,三星18.8%;格芯(GlobalFoundries)7.4%中芯國際4.8%。可以看出,這些排名靠前的芯片代工工廠,均來自亞洲。台積電2019年年報更是顯示,來自北美市場的營收已佔其總營收的60%。

美國芯片“短板”出現:自產僅佔10%,嚴重依賴亞洲代工廠

上述現象表明,半導體制造已逐漸成為美國產業鏈的短板。基於此,該國政府也積極向台積電示好,並表示將在2021年至2029期間斥資120億美元(約合人民幣830.6億元)在美國亞利桑那州建立新的芯片工廠。

然而對於台積電在美建廠事宜,美國不少芯片製造商表示,這筆投資不足以重建該國的微電子製造能力。此外,美國政府應先加大對願意建廠的美國公司的投資,然後再惠及外國公司。

從長期來看,美芯片製造公司正面臨困境依賴外來芯片的問題,對於芯片製造大國美國來説,未來其壟斷地位或將不保。


文 | 林妙瓊 題 | 曾雲梓 圖|饒建寧 審 | 李澤鈈

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