前瞻半導體產業全球週報第77期:退而求其次?傳華為重啓4G手機生產，或為應對美禁令的無奈之舉

退而求其次?傳華為重啓4G手機生產，或為應對美禁令的無奈之舉

據多家媒體報道，華為正在積極向供應商訂購4G手機相關零部件，意欲重啓4G手機生產。

有受訪供應商表示，華為4G新的訂單已陸續開始備貨，現階段訂單成品預計明年上市，從時間點判斷，最快將會在一季度。部分組件製造商已經收到通知，華為恢復購買主板和鏡頭等其他部件產品。

由於美國禁令，華為如今面臨無芯可用的窘境。目前能夠為華為提供處理器芯片的廠商只有高通，而高通只獲得了向華為供應4G芯片的出口許可證。

一批集成電路項目簽約紹興

11月24日，2020中國(紹興)第三屆集成電路產業峯會在紹興市越城區舉辦，峯會舉行了國家級集成電路產業創新中心暨紹芯集成電路實驗室創建啓動儀式。一批集成電路產業項目亦在此次峯會上集中籤約，總投資達200億元，項目涵蓋集成電路產業的設計、製造、材料研發、裝備及產業園合作等領域，計劃總投資超過200億元。

預計2022年投產 年產1200噸芯片電子級高新硅基材料項目立項

據鄂爾多斯人民政府消息，內蒙古興洋科技有限公司年產1200噸芯片電子級高新硅基材料項目已於近日正式立項。報道指出，該項目即將進入建設階段，預計到2022年建成投產。該項目投產後，將填補我國同類產品生產短板，進一步打破國外市場對芯片電子特氣領域的長期壟斷。

山西出“芯”政 聚焦高端芯片、集成電路裝備等核心技術研發

為優化集成電路產業和軟件產業發展環境,提升產業創新能力和發展質量，近日，山西省人民政府印發了《山西省新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》(簡稱“政策”)。

這個第三代半導體氮化鎵項目簽約安徽池州

近日，上海芯元基半導體科技有限公司(簡稱“芯元基”)第三代半導體氮化鎵項目正式簽約落户安徽池州高新區。芯元基成立於2014年，是一家以基於第三代半導體氮化鎵(GaN)材料為主研發、設計、生產芯片的創新型公司。

上海加速打造“雙千兆寬帶城市”!三年行動計劃公佈

上海市經信委、 市通信管理局印發《上海“雙千兆寬帶城市”加速度三年行動計劃(2021-2023年)》。主要任務是到2023年，新增家庭及企業用户套餐原則上1000M起步。至2023年底，千兆用户達到百萬級，全市固定寬帶平均接入速率超過500M，平均下載速率超百兆。

三維半導體載具及偏光片項目和峻凌電子模組項目簽約咸陽高新區

近日，“百企進鹹投資興業”大會在咸陽市隆重舉行。在大會簽約儀式上，咸陽高新區共簽訂項目2個，總投資23億元，主要涉及電子信息領域，分別為三維半導體載具及偏光片項目和峻凌電子模組項目。

國內

紫光展鋭:獲得中國移動5G聯合實驗室首批認證

中國移動終端公司與紫光展鋭在2020年11月份完成了5G聯合實驗室檢測能力評審工作，通過管理對標、標準對標、方法對標、現場檢測能力考評和檢測結果比對等工作，紫光展鋭獲得中國移動5G終端聯合實驗室認可證書，成為全球首批通過此項認可的5G聯合實驗室之一。

台積電南京廠月產能達2萬片 目前無進一步擴產計劃

據台灣媒體報道，半導體巨頭台積電南京廠目前月產能已達成原定2萬片目標。台積電因應中國大陸客户需求，依計劃擴增南京廠產能，今年月產能已由1.5萬片擴增至2萬片，製程技術以12納米及16納米為主。台積電表示，目前南京廠尚無進一步擴產具體計劃。

業內首個5G終端切片目標方案應用演示在廣州完成

11月19-21日，在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，展鋭聯合中國移動、中興通訊等產業鏈合作伙伴共同完成了業界首個5G終端切片目標方案的應用演示，這標誌着5G終端已具備切片能力，可以為5G用户提供個性化、定製化服務。

300億元半導體產業園項目開工

近日，據江西廣電報道，康佳(江西)半導體高科技產業園項目已經正式開工建設。11月11日，江西康佳半導體高科技產業園暨第三代化合物半導體項目落户南昌經開區，康佳集團擬在南昌經開區引進第三代化合物半導體項目等。

中芯國際Q3產能利用率接近滿載

11月26日，中芯國際在互動平台上表示，目前公司正常運營，公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通。對於具體細節，不便透露。此外，中芯國際客户需求強勁，訂單飽滿，第三季度產能利用率接近滿載。

13.5億元碳化硅項目奠基

近日，安徽微芯長江半導體材料有限公司成立暨建設工程奠基儀式在銅陵經開區舉行。據悉，安徽微芯長江半導體材料有限公司SiC項目投資13.5億人民幣，佔地100畝，新建廠房建築使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。

實現國產替代 晶瑞股份半導體級高純硫酸一期項目落成

近日，蘇州晶瑞化學股份有限公司(簡稱“晶瑞股份”)舉行年產9萬噸超大規模集成電路用半導體高純硫酸一期項目落成典禮，一期3萬噸超大規模集成電路用半導體高純硫酸項目即將正式通線投產，向半導體上游廠商全面供貨。

中國最大OLED載板玻璃基地開工

天水市與東旭光電共同打造的“一號工程”天水新材料產業園項目開工奠基儀式於11月24日在甘肅省天水市隆重舉行，標誌着中國最大的OLED載板玻璃及高端藥用玻璃生產基地建設序幕的全面展開。天水新材料產業園項目，第一期由東旭光電承建，主要包括建設4條OLED載板生產線、10條高端藥用玻璃生產線。

任正非送別榮耀:不要“藕斷絲連” 積極擁抱全球化

11月26日，華為發佈華為創始人任正非11月25日在榮耀送別會上的講話。對於出售榮耀事件，任正非表示，榮耀和華為“離婚”後就不要藕斷絲連，新榮耀應該將華為視作對手。任正非還建議新榮耀擁抱英、美、歐、日、台、韓的企業，與美國優秀的科技企業大膽堅定地合作。

整合汽車業務與消費者業務 華為重申不造整車

11月25日，華為在心聲社區公佈，華為汽車解決方案BU的業務管轄關係從ICT業務管理委員會調整到消費者業務管理委員會。該文件由華為創始人任正非於2020年10月26日簽發。華為將重組消費者BG IRB(產品投資評審委員會)為智能終端與智能汽車部件IRB，將智能汽車部件業務的投資決策及組合管理由ICT管理委員會調整到智能終端與智能汽車部件IRB，任命餘承東為智能終端與智能汽車部件IRB主任。

漢王科技:與AI芯片廠商億智電子簽訂全面戰略合作協議

11月20日，人工智能企業漢王科技宣佈與端側AI芯片企業億智電子簽訂全面戰略合作協議。雙方將開展深層次多方向的緊密合作，覆蓋漢王全系列產品包括人臉及生物特徵識別、手寫及OCR識別、筆觸控及軌跡技術、智能終端產品等四大方向，攜手推動端側AI芯片及人工智能技術在智慧城市、智慧園區、智慧校園、智慧工地、智慧醫療等場景的全面落地。

擬募資26億收購中興微電子 中興通訊收深交所問詢

圍繞中興通訊擬募資26.1億元收購中興微電子的計劃，公司近日收到交易所問詢。深交所要求中興在12月1日前解釋26.1億元的募資必要性、收購中興微電子的資金來源、中興微電子的估值合理性等。

加速國產替代!長江存儲打入華為Mate 40供應鏈

2020年北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 學術會議上，長江存儲(YMTC)首席執行官楊士寧表示，長江存儲64層3DNAND成功打入華為Mate 40供應鏈。而以往手機閃存這樣的核心器件，國產手機主要是依賴三星、鎧俠、西數、美光等美日韓公司。

國際

閃迪品牌即將消失?西數回應:系日本公司更名

日前有傳聞稱西部數據將砍掉閃迪(SanDisk)品牌，西部數據日本隨後進行澄清:系日本實體公司名稱改變，官方不會停用閃迪品牌，並會繼續提供閃迪品牌的產品。本次更名的目的是加強閃迪與西部數據以及集團子公司之間的關係與合作。

總投資約100億美元?傳三星美國S2晶圓廠產能將擴建至每月7萬片

近期，韓國三星在晶圓代工業務上緊追龍頭台積電，除了預計2022年將量產3納米制程之外，根據韓媒的報導，相關供應鏈也已經證實三星將擴建位於美國德州奧斯丁的S2晶圓廠，而新擴建的晶圓廠在其中的產線都將採用極紫外光(EUV)曝光設備來進行生產。

谷歌AMD正幫助台積電測試3D堆棧封裝技術

據外媒報道，谷歌和AMD正在幫助台積電測試和驗證3D堆棧封裝技術。這一技術預計在2022年開始大規模投產，谷歌和AMD將成為台積電這一芯片封裝技術的首批客户。消息人士透露，谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用於封裝自動駕駛系統和其他應用所需要的芯片。

外媒:鴻海計劃投資2.7億美元 擴大越南生產

據國外媒體報道，蘋果供應商鴻海(富士康)計劃投資2.7億美元，擴大越南生產線。鴻海將在越南設立新公司FuKang Technology Company limited。外媒評論稱，着眼於區域全面經濟夥伴關係協定(RCEP)的生效，能享受關税優勢，鴻海計劃加快擴大在當地生產。

蘋果明年仍將推出搭載英特爾芯片MACBOOK

據國外媒體報道，蘋果在今年6月份公佈了自研Mac芯片的計劃，在M1芯片順利推出並應用於相關的產品之後，蘋果後續的自研Mac也將推出，外媒預計明年將推出第二代，屆時Mac產品線就會有更多的產品搭載自研芯片。

芯華章宣佈推出全新驗證EDA技術和產品

11月26日，EDA智能工業軟件和系統領先企業芯華章發佈高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”(EpicElf)，以及國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術。芯華章此次發佈的驗證EDA產品與技術，已經在國產飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產業生態，並面向未來有助於支持下一代計算機架構。

北斗星通發佈新一代22nm北斗高精度定位芯片

11月23日，在第十一屆中國衞星導航年會上，北京北斗星通導航技術股份有限公司發佈最新一代全系統全頻釐米級高精度GNSS(全球導航衞星系統)芯片“和芯星雲Nebulas Ⅳ”。據悉，Nebulas IV芯片在工藝迭代演進到22nm的同時，首次在單顆芯片上實現了基帶+射頻+高精度算法一體化，支持片上RTK。

騰訊科技(深圳)有限公司申請量子芯片等專利

工商信息顯示，近日，騰訊科技(深圳)有限公司新增多條專利信息，其中包括“量子芯片、量子處理器及量子計算機”。申請日在2020年9月，申請公佈日在2020年11月。專利摘要顯示，本申請涉及量子技術領域，一方面採用M行×N列的表面碼結構，使得量子比特間具有較好的連接性;另一方面採用倒裝架構，實現了量子比特與其他元器件之間的分離佈局。

史上最小的記憶存儲設備之一 橫截面面積只有一平方納米

據外媒報道，得克薩斯大學的工程師們創造了有史以來最小的記憶存儲設備之一，由一種二維材料製成，橫截面面積只有一平方納米。這種被稱為 “原子電阻”的裝置是通過單個原子的運動來工作的，這將為具有難以置信的信息密度的更小的記憶系統鋪平道路。

泛林集團推出全新適用於200MM的光刻膠剝離技術

泛林集團旗下GAMMA®系列乾式光刻膠剝離系統推出最新一代產品，將該系列GxT®系統晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術市場的產品，GAMMA GxT系統在相關應用中體現出了極高的可靠性、生產率和靈活性。

工信部副部長:芯片行業出現盲目投資和爛尾項目

在28日舉行的第二屆中國發展規劃論壇上，工信部副部長王志軍表示，前些年，在鋼鐵、水泥、電解鋁等領域存在着重複建設和產能過剩，包括光伏等新興產業也出現過重複建設，目前芯片製造等行業也出現了盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路製造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規劃和加強監督。

手機出貨量重返全球第三 小米單季度收入創新高

11月24日，小米集團發佈2020年第三季度財報。報告期內，小米集團總收入達到人民幣722億元，同比增長34.5%;淨利潤達到人民幣41億元，同比增長18.9%。2020年第三季度，小米全球智能手機出貨量增長45%至4660萬部，重回全球第三，市場佔有率也上升至13.5%。

專攻國產高性能GPU 沐曦集成電路完成近億元天使輪融資

近日，GPU芯片設計公司沐曦集成電路(上海)有限公司(簡稱“沐曦”)完成近億元天使輪融資，由和利資本領投並協助發起設立。沐曦的目標是研發出具有完全自主知識產權，具有全新專利架構，全面兼容NVIDIA和AMD產品的國產高性能GPU。

以色列3D成像半導體公司Inuitive獲1.06億美元E輪融資

有匿名消息人士稱銀牛微電子(無錫)有限責任公司已經完成對以色列公司Inuitive 1.06億美元的鉅額投資。Inuitive是3D成像領域一家先進的無晶圓廠半導體公司，由公司CEO Shlomo Gadot以及CTO Dor Zepeniuk於2012年創立，開發了可以優化消費者體驗以及增強機器人、無人機、AR和VR產品競爭力的技術。

深耕軟件定義存儲 至譽科技宣佈完成B+輪投資

11月22日，高性能固態存儲企業至譽科技宣佈完成B+輪融資，本輪融資由瀾起科技、招商證券、億宸資本等參與。2019年9月，至譽科技宣佈完成由華登國際領投的B輪融資。至譽科技有限公司是國內唯一集研發、生產、營銷、服務於一體的固態硬盤(SSD)製造商。

摩爾斯微公司宣佈獲得額外1,300萬美元融資

11月24日，澳大利亞初創公司摩爾斯微已獲得1,300萬美元(1,800萬澳元)的額外資金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在內的新老投資者，都參與了此次融資，讓A輪融資總額達到3,000萬美元(4,200萬澳元)。摩爾斯微是一家澳大利亞半導體公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的創造者;這是一種專為物聯網環境設計的超低功耗、超遠程、極具安全性的Wi-Fi芯片。

半導體圈知識共享平台創易棧完成Pre-A輪融資

半導體圈知識共享平台創易棧完成Pre-A輪融資，投資方為銀河系創投、險峯長青。據瞭解，創易棧專注於電子技術解決方案提供商。由全球領先半導體企業核心技術高管以及各大解決方案商核心研發聯合組建，具備多年的技術方案研發，更重要的是對市場前沿技術第一時間掌控並轉換為可量產的Turnkey方案。

華潤微50億定增申請獲受理 功率半導體封測項目總投資42億

11月26日，華潤微發佈公告稱，公司已收到上交所出具的《關於受理華潤微電子有限公司科創板上市公司發行證券申請的通知》，上交所決定予以受理並依法進行審核。華潤微本次發行股票募集資金總額不超過50億元人民幣(含本數)，扣除發行費用後擬用於華潤微功率半導體封測基地項目和補充流動資金。其中華潤微功率半導體封測基地項目計劃總投資42億元。

芯海科技約5000萬元認購通富微電非公開發行267.95萬股

芯海科技11月22日晚間公告，為加強與產業鏈上下游企業的合作，公司參與認購通富微電非公開發行的267.95萬股，認購金額約5000萬元，本次認購獲配股份數佔通富微電非公開發行股份總量的1.53%，佔通富微電非公開發行後總股本的0.2%。

持股6.32% 哈勃科技再投資半導體公司

近日，華為旗下投資公司哈勃科技再佈局半導體領域。據工商信息顯示，寧波潤華全芯微電子設備有限公司(簡稱“全芯微電子”)工商信息於11月23日發生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司。哈勃科技此次投資全芯微電子認繳出資額214.2857萬元，持股比例6.3189%，是全芯微電子的第七大股東。

Q3 NAND Flash品牌廠營收排名

根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處表示，第三季NAND Flash產業營收達145億美元，季增0.3%，其中位元出貨季增9%，平均銷售單價則季減9%。

其中，三星第三季NAND Flash營收達48.09億美元，季增5.9%;鎧俠第三季營收31.01億美元，季增24.6%;西數第三季NAND Flash營收達20.78億美元，季減7.1%;SK海力士整體NAND Flash營收為16.43億美元，季減3.1%;美光第三季NAND Flash營收達15.3億美元，季減8.1%;英特爾第三季NAND Flash營收僅11.53億美元，季減30.5%。

我國半導體材料產能高速增長

在國家政策的大力支持下，國內第三代半導體產線陸續開通，產能不斷增加。據CASA Research不完全統計，2019年，國內主要企業Si基GaN外延片(不含LED)折算6英寸產能約為20萬片/年，Si基GaN器件(不含LED)折算6英寸產能約為19萬片/年。SiC基GaN外延片折算4英寸產能約為10萬片/年，SiC基GaN器件折算4英寸產能約為8萬片/年。

SiC方面，國內主要企業導電型SiC襯底摺合4英寸產能約為50萬片/年，半絕緣SiC襯底摺合4英寸產能約為寸產能約為20萬片/年;SiC外延片折算6英寸產能約為20萬片/年。