“昕原半導體”完成近億美元 Pre-A 輪融資

企查查App顯示，新型半導體存儲技術公司“昕原半導體”宣佈完成近億美元Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用於存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產。企查查信息顯示，昕原半導體（上海）有限公司成立於2019年，法定代表人為XIANG ZHANG，經營範圍含集成電路領域內的技術開發、技術服務，集成電路設計，設計、開發等。