據美國彭博社報道，中國科技公司華為已經趕在美國政府制裁措施生效前幾個月，悄悄儲備了大量5G通訊設備關鍵芯片，足以確保至少到2021年底都能滿足中國電信運營商的需求。
報道稱，幾名知情人士透露，台積電在華為要求下，去年底開始擴大生產“天罡”通訊芯片，這是一種採用7納米制程工藝的芯片，是華為5G基站的重要零件。其中一名知情人士説，在今年9月特朗普政府切斷華為供應來源的命令生效前，台積電一共已出貨200多萬片“天罡”芯片。
這名人士還表示，華為當時訂單規模之大，一度引發台積電高層懷疑，自身是否低估了全球需求。
彭博社稱，由華為旗下海思半導體所設計的“天罡”芯片，目前看來是華為在美國製裁下讓5G事業能維持營運的關鍵因素。華為在特朗普政府實施制裁前取得了台積電供貨，因此能夠繼續向中國三大電信運營商中國移動、中國電信和中國聯通供貨。而這三大運營商正在積極構建全國性的5G網絡。
知情人士説，華為已經告知中國的電信運營商，即使遭到美國的制裁，華為的零部件庫存仍完全有能力在2021年及之後供應5G基站的架設。
（編輯：YZM）
【來源：環球時報】
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