科技日報微信公號4月10日消息，合肥本源量子計算科技有限責任公司與合肥晶合集成電路股份有限公司日前簽訂合作協議，雙方宣佈共同建設“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”，將在極低温集成電路領域進行工藝合作開發以及工程流片驗證，實現從量子芯片設計到封裝測試全鏈條開發。
“隨着半導體行業‘缺芯’問題愈演愈烈，我國作為全球最大芯片進口國，某些高端芯片受制於國外廠商。但在未來的量子計算時代，這種情況將會大為改觀。”本源量子總經理張輝博士告訴科技日報記者。
從設計到封裝全鏈條開發
“目前，國內量子芯片的生產仍以實驗室加工為主。但要研製性能更加優越的量子芯片，必然需要成熟的製造工藝與產線化的生產加工模式。”張輝告訴記者，為推動國內量子計算產業化發展，讓量子計算技術從科研成果向現實應用轉化，本源量子與晶合集成宣佈攜手共建“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”，目的就是讓量子計算機最核心部件——國產量子芯片產線早日落地。
據介紹，實驗室將實現從芯片設計到封裝測試全鏈條開發，重點攻關量子芯片設計，半導體和超導量子芯片的設計研發、試製，量子芯片製造和封裝測試，QGPU、FPGA、ASIC等高端專用芯片的產線化中試。
張輝表示，“本源-晶合量子芯片聯合實驗室”在超導的技術路線上，將對標IBM、谷歌等國際巨頭，在半導體技術線上則對標英特爾的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI，從而打造國內第一家面向產業化和應用的量子芯片實驗室，努力建成國際先進的量子芯片專用的微電子研究中心。