新京報快訊（記者 姜慧梓）工信部新聞發言人在4月20日舉行的國新辦新聞發佈會上表示，目前來看，全球半導體供應緊張局面的緩解仍有賴於全球產業鏈的暢通合作。
去年以來，受部分芯片企業減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產能呈緊缺局面，芯片短缺問題在行業間持續蔓延，電子信息製造業中下游行業均出現芯片供應緊張的情況。
不過，近期的數據卻呈現了值得期待的情況。今年1-2月，包括智能手機在內的電子信息製造業產量大幅增長。這是否意味着我國電子信息製造業已經擺脱全球芯片短缺潮的影響？
對此，工信部新聞發言人黃利斌表示，目前來看，全球半導體供應緊張局面的緩解仍有賴於全球產業鏈的暢通合作。將與相關國家和地區加強合作，鼓勵內外資企業加大投資力度，推動提升芯片全產業鏈的供給能力，搭建產用對接合作平台，供需雙向發力。
目前，為緩解供需矛盾，工信部已經協調芯片企業與應用企業對接。特別是針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業和芯片企業共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，疏通汽車芯片的供需信息渠道。
新京報記者 姜慧梓
編輯 樊一婧 校對 盧茜