5月6號消息，外媒平台91Mobile透漏，高通驍龍875處理器將在今年Q4季度左右發佈，將採用全新5nm工藝製程，並搭載新一代驍龍X60 5G基帶，在工藝、性能等方面都有大幅度的提升。
外媒消息表示，驍龍875是高通首款基於5nm工藝製程打造的Soc芯片，採用新一代Kryo 685架構，GPU方面也升級為Adreno 660 GPU，此外還將搭載Spectra 580圖像處理引擎，預估有30%左右的綜合性能提升。
此外，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統，這是高通發佈的第三代5G解決方案。支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。驍龍X60還將搭配全新的QTM535毫米波天線模組，可實現出色的毫米波性能。
根據目前的信息推斷，驍龍875處理器可能會在今年的11月左右發佈，最快1月份就會有相關機型發佈上市。由於驍龍875芯片以及天線模組更加緊湊輕薄，可以讓旗艦機也設計得更為輕薄時尚，也許明年的旗艦就能告別半斤機的困擾了。