可以確定的一點是，美國依舊不會放鬆打壓中國的力度。
2 月 24 日，據彭博社消息，為了減少對中國方面的依賴，拜登將於本月儘早簽署一項行政命令，與中國台灣和日本和韓國等國合作，加快建立芯片和其他戰略意義產業鏈的合作。
報道稱，拜登政府將重點關注政府承包商和私營行業，以確保美國工業用品從包括中國在內的競爭對手中獲得。
該命令指出，“與盟友合作可以導致強有力的、有彈性的供應鏈”，表明國際關係將是這一計劃的核心。 預計華盛頓將與中國台灣和日本和韓國在芯片生產和亞太經濟體（包括澳大利亞）在稀土領域建立夥伴關係。
同時，該命令將授權進行為期 100 天的審查，將重點關注應對 COVID-19 危機所需的供應，但也包括對關鍵技術和原材料的分析。
白宮對此未予置評。
美國政府為何在此時提出重建供應鏈？
那麼，是什麼促使拜登政府作出了這一決定？
這恐怕還要從全球性的缺芯事件説起。
近期，多國車企陷入“芯片荒”，芯片短缺甚至影響了多家車企的產能，使他們不得不紛紛減產。除了車企之外，遊戲機等電子產品生產商也在爭搶有限的芯片資源。
當地時間 11 日，包括英特爾、高通、美光和AMD等在內的一批美國芯片製造企業致信總統拜登，要求政府提供資金、資助半導體產業的發展。對此，白宮回應稱，拜登政府將着手解決“缺芯”問題。
而據國際半導體協會（SEMI）和美國半導體協會（SIA）最新發布的報告，2020 年美企半導體銷售額佔全球市場的近一半，但美國芯片製造僅佔全球 12%，遠低於 90 年代 37% 的製造產能。
報道中指出造成這一現象的原因是美國大部分製造業外包至海外廠。
也就是説，
美國可能有很大程度地不得不依賴外國供應商來滿足其自身對半導體的國內需求的風險。
事實上，美國也很早就意識到了這一危機。
2020 年 6 月，在 SIA（美國半導體產業協會）發佈了一份名為《加強美國半導體工業基地分析與建議》的報告，指出：
“
美國在芯片製造方面嚴重依賴亞洲供應商，這是美國在這個產業上的弱點。
從長期來看，中國大陸準備通過補貼大力建設 60 多家新晶圓廠，甚至會在 2030 年會成為全球最大的芯片製造國，佔比翻番，這是對我們非常不利的。
這可能導致我們失去了中國市場份額的同時，中國自己的份額會有進一步增長。因此我們需要大量公共與私人投資。”
另外，相關數據顯示，在芯片限制令的影響下，美國芯片行業的損失達到了約 1.1 萬億元。除了經濟上的損失外，美國 5G 運營商的相關設備，也遲遲得不到更新換代。
來自中國半導體行業崛起的危機
而中國在接連被卡脖子之後，半導體行業正在崛起。
根據《科技日報》此前報道，未來 10 年到 15 年內我國必會不惜代價、全力以赴實現科技研發和關鍵產業鏈的自主可控。
中科院也明確表示，未來會將光刻機等對外依賴度較大的關鍵材料或設備列入科研清單，未來將致力於攻克這些重點領域的技術。
上個月，國產光刻機也傳來兩則好消息：一是上海微電子方面表示，今年將推出首台 28 納米沉浸式光刻機；二是國產 28nm 光刻機線下投產，可以加快芯片國產化的速度。
據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2020 年中國將首次躍居全球第一大半導體消費市場。官方數據顯示，2020 年，我國累計進口 5435 億個芯片，總價值高達 3500.4 億美元。
與此同時，波士頓諮詢公司也預測，到 2030 年，中國大陸將獲得 24％ 的市場份額，位居世界前列。
目前，美國僅佔全球半導體制造產能的 12%，相比之下，超過 50% 由位於中國台灣的台積電包攬，而中國大陸雖然沒有在先進製程上佔據優勢，但憑藉“量大”，也在 2019 年拿下 17% 的全球份額。
除此之外，波士頓諮詢（BCG）早在 2020年 3 月份發佈的一份報告中指出：
如果美國完全禁止半導體公司向中國客户出售產品，則美國在全球的市場份額將損失 18 個百分點，損失 37% 的收入，這將導致美國失去在半導體產業的領導地位。
該報告認為，如果美國半導體公司的全球份額下滑到大約 30％，美國將把其長期的全球半導體領導地位移交給韓國或中國。美國可能有很大程度地不得不依賴外國供應商來滿足其自身對半導體的國內需求的風險。
預計每年的研發投入將減少 30％到 60％，美國工業可能不再能夠提供滿足美國國防和國家安全系統未來需求所必需的技術進步。
綜上，從國家長期科技戰略來看，美國的確需要對不利局勢擔憂。
美國欲“夥同”日台韓澳重組供應鏈以減少對中國的依賴
但事實上，早在美國之前，日本、印度和澳大利亞三國正在想方設法“搭夥”過日子——尋求建立更強大的供應鏈，以抗衡對中國的依賴。
當時報道稱，該倡議起初由日本提出，並尋求在 11 月前啓動。日本方面還提出一個雙重目標計劃，即吸引外國直接投資，使印太地區成為“強大的經濟動力”；同時在夥伴國家之間建立供應鏈互補的關係。
在全球芯片慌以及美國自身半導體地位可能不保的情況下，美國也開始尋找應對措施了。
據日經中文網 2 月 1 日報道，為了在 5G 和半導體領域構建不依賴中國的供應鏈，美國方面計劃設立基金，拉攏日本、英國和澳大利亞三國參與合作。
報道指出，目前美國相關部門已經將該基金款項納入相關法案，並計劃於今年 7 月份完成設立，從資金層面支援該國半導體的聯合開發措施。
美國計劃與盟友分享重要產品供應網絡的信息，並將尋求利用互補產品。 它將考慮在緊急情況下迅速分享這些物品的框架，並討論確保儲存和備用製造能力。 可以要求合作伙伴減少與中國的業務往來。
不過，在彭博社的報道中也指出，重組供應鏈可能需要相當長的時間，尤其是半導體領域，由於全球頂級芯片製造商數量有限，這些公司有權決定是否效仿美國。
另外，需要注意的是，早在 2020 年，美國就開始積極爭取與其他國家的合作。
2020 年 9 月，美國呼籲中國台灣、日本和澳大利亞加入美國行列，從中國剝離供應鏈。
2020 年 11 月，據台媒報道，美國和台灣簽署了“合作諒解備忘錄”以促進技術合作。美國甚至還成立了專門的法案給予台積電補貼。
除半導體領域外，美國還將在稀土、純電動汽車（EV）電池以及醫療產品三個領域強化措施，與其盟友國合作建立更加穩定的供應鏈。
以稀土為例，當前美國進口稀土中約有 80% 來自中國，為了減少對我國的依賴，該國已經找來澳大利亞稀土廠 Lynas 合作，後者將在美國的資金支持下，在德克薩斯州建立稀土加工廠。
SIA 警告：如不改變對華芯片出口規則，美國科技產業將迎來重創
儘管美國在積極“拉攏”其他國家以減少對其自身的影響，但就目前來看，已經造成了對全球行業的震動。
首先，對此有強烈感受的是美國的芯片巨頭們。
2 月 11 日，彭博社報道，英特爾、高通、AMD 等芯片廠商組成的半導體行業協會致信拜登政府，要求美國政府通過補助金、税收抵免等形式，加大對美國半導體行業提供資金，支持芯片國內代工，以維持美國芯片代工業優勢地位。
致信中提及，“美國在包括 AI 人工智能、5G、6G 和量子計算在內的未來技術全球爭奪戰中處於危險位置。”同時，中國、歐盟對芯片行業的激勵政策，也將對美國芯片業產生不利影響。
其次是美國半導體行業協會。
早在 2020 年 6 月，SIA 就明確指出，美國在芯片製造方面嚴重依賴亞洲廠商，從長期來看，中國很可能在不久的將來成為最大的芯片製造商，美國必須要採取行動。
但這並沒有引起美國的重視，而是加大了對中國企業的打壓。
今年 1 月 25 日，SIA 再次警告：
如果美國還不改變對華的芯片出口規則，則將會使美國科技產業面臨不必要的風險，最終只會“損人不利己”。
雷鋒網雷鋒網雷鋒網