"地平線"完成C1輪1.5億美金融資
創業邦獲悉，近日，AI芯片企業“地平線”完成C1輪1.5億美金融資，本輪由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投，其他投資機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB。本輪融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發及商業化進程。成立於2015年7月，“地平線”主攻邊緣人工智能芯片及解決方案的研發，基於創新的人工智能專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規劃了完備的研發路線圖。
創業邦獲悉，近日，AI芯片企業“地平線”完成C1輪1.5億美金融資，本輪由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投，其他投資機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB。本輪融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發及商業化進程。成立於2015年7月，“地平線”主攻邊緣人工智能芯片及解決方案的研發，基於創新的人工智能專用計算架構BPU(Brain Processing Unit)，規劃了完備的研發路線圖。