12月22日，自動駕駛AI芯片獨角獸地平線（北京地平線機器人技術研發有限公司）宣佈，公司已啓動總額預計超過7億美金的C輪融資。
公告稱，公司目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB，後續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。
據介紹，本輪融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。
地平線上一輪融資在2019年2月完成，獲6億美元B輪融資，估值升至30億美元。
2020年，地平線實現了車規級AI芯片的前裝量產。地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產AI芯片量產上車的零突破。截至2020年11月，中國首款車規級AI芯片地平線征程2出貨量已超10萬。
目前，地平線已同理想汽車、奧迪等國內外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20餘個量產定點車型，預計明年裝車量可達百萬台。
地平線成立於2015年7月，2017年，地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線先後推出中國首款車規級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2；2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規級AI芯片征程3。地平線即將推出面向高等級自動駕駛的征程5。（記者 承天蒙）