日前美國修改了對華為的禁令，強調只要採用了美國技術都不能與華為合作，如此一來華為對外採購芯片發展手機業務的道路也被堵上，那麼它要發展自己的手機業務就只剩下自研芯片製造技術一條路了。
去年美國將華為列入實體清單後，強調採用美國技術比例超過一成的芯片製造企業都不能為華為代工，當時台積電強調它的7nm工藝採用美國技術的比例低於10%，因此會繼續為華為代工芯片。
到了今年，美國強調只要採用了美國技術的芯片製造企業都不能為華為代工，隨後台積電和中芯國際都表示它們在9月份之後很可能將無法為華為代工。
為了繼續發展手機業務，華為迅速與美國芯片企業高通和中國台灣的聯發科達成合作，隨後更傳出它向聯發科下了一張大單，將從聯發科採購1.2億顆芯片。獲得華為的大單後，聯發科在中國手機芯片市場的份額激增，一舉超越了高通，這是它在時隔4年之後再次在中國手機芯片市場擊敗高通。
近兩個月以來，華為已推出多款採用聯發科芯片的手機，由於華為手機在國內市場擁有強大的號召力，因此即使採用聯發科芯片，華為手機依然大受中國消費者歡迎，二季度的數據顯示華為手機在中國手機市場的份額達到46%，再創新高紀錄。
這凸顯出華為手機在國內市場具有強大的競爭力，然而如今傳出美國再次修改規則，強調只要採用了美國技術的芯片企業都不能與華為合作，隨即聯發科表示它將遵守相關的法令，這意味着它將不會繼續與華為合作。
如此一來，華為手機要繼續發展就只剩下自研芯片製造工藝一條路了，通過開發自主芯片製造工藝，延續自己的芯片業務，並向自家的手機業務供應芯片，這似乎已成為它的最後選擇。
此前業界傳出華為正研發部含美國技術的芯片製造工藝，這引發了巨大的爭議，認為自研芯片製造技術難度很大，華為要在短時間內研發出自己的芯片製造工藝並不容易。
此前它已公開招募光刻工程師，為自研芯片製造工藝做準備。如今面對如此巨大的困難，華為或許將會加快自研芯片製造工藝的進度，最終如三星那樣自己設計芯片，並由自己的芯片製造工廠生產，華為或許也將如三星那樣迅速在芯片製造行業崛起。