據悉美國芯片企業高通呼籲允許它向中國手機企業華為供應芯片，它擔憂如果失去了華為的訂單，而競爭對手繼續與華為合作，將損害美國芯片技術的領先優勢，給美國芯片產業造成無法挽回的損失。
高通是全球最大的手機芯片企業，不過近幾年來它在手機芯片市場正面臨着諸多競爭對手的競爭，技術領先優勢被大幅削弱，給它壓力最大的就是三星和華為。
三星是全球最大手機企業，近幾年來它在不斷加大對自家芯片的採用比例，降低對高通芯片的採用比例；中國手機企業華為也是如此，分析指華為手機有近半數芯片採用自家的華為海思芯片。
在技術上，三星和華為海思的芯片技術也在不斷縮短與高通的差距，華為海思去年發佈的高端芯片麒麟990 5G版更是成為全球第一款商用5G手機SOC芯片，導致高通在技術上的領先優勢不再。
聯發科則是高通的直接競爭對手，兩家手機芯片企業都專注於手機芯片市場，去年聯發科發佈的天璣1000成為5G手機SOC芯片的性能領先者，隨着聯發科在5G芯片技術上的突破，中國手機企業正不斷加大對聯發科芯片的採用比例。
去年以來由於美國對華為手機採取行動，中國手機企業擔憂類似的遭遇更是大幅降低了對高通芯片的採用比例，增加對聯發科芯片的採用比例，這讓聯發科贏得了大發展的機會。
近期有市調機構給出的數據指聯發科已在中國手機芯片市場贏得市場份額第一名，這是聯發科在2016年二季度在這個市場取得第一名之後，時隔4年時間再次取得如此優勢。
正是在這樣的不利環境下，高通呼籲美國允許它向華為出售手機芯片，幫助它扭轉在中國手機芯片市場的不利局面。高通認為如果它失去華為的訂單，而聯發科等芯片企業獲得訂單，將讓聯發科贏得巨大的發展機會，在手機芯片市場進一步威脅美國芯片企業。
事實上此前美國國防部就曾由此擔憂，由於美國的影響導致美國芯片企業與華為的合作面臨障礙，華為轉而選擇與韓國、日本等市場的芯片企業合作，美國國防部擔憂長此以往將推動美國芯片企業的競爭對手快速壯大，不利於美國芯片企業的發展，最終導致美國科技的落後。
中國製造在2010年超越美國，芯片產業是美國剩下的不多的繼續具有領先優勢的產業，如果芯片產業在這場競爭中被其他國家超越，那麼美國製造佔據優勢的產業將進一步減少。
【來源：柏銘鋭談】
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