驅動中國2020年9月3日消息 在IFA柏林國際電子消費品展覽會上，高通推出多款芯片，並宣佈，計劃在2021年初推出驍龍4系5G移動平台，以規模化地加速5G在全球的商用化過程。
高通稱，通過將5G擴展至驍龍4系移動平台，預計5G將能夠惠及不同區域的近35億智能手機用户，進一步加速“人人享5G”的實現。遺憾的是，截至目前為止，高通並未透露有關驍龍4系5G移動平台的更多信息，預計將會在晚些時候公佈。
據高通透露，小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機的廠商之一。此外，OPPO、Moto均宣佈將推出搭載驍龍4系的5G手機。搭載該平台的商用終端預計將於2021年第一季度面市。