此次正式發佈的兩款 128 層 3D NAND 閃存：其中型號 X2-6070 作為業內首款 128 層 QLC(每個存儲單元可存儲 4bit 數據)，可提供 1.33Tb 的單顆存儲容量，具有當前全球已知型號的產品中最高存儲密度、最高 I/O 傳輸速度和最高單顆 NAND 閃存芯片容量；另一款型號為 X2-9060 的 128 層 TLC(每個存儲單元可存儲 3bit 數據)，亦擁有 512Gb 存儲容量，存儲陣列面積利用效率超過 90%(存儲陣列面積 / 芯片總面積)，I/O 傳輸速度實現 1.6Gb/s 高性能。
據悉，兩款產品均採用長存自研Xtacking 2.0架構，外圍電路和存儲單元可堆疊，帶來極佳的擴展性。
長江存儲高層指出，隨着此次 128 層產品的發佈，基本上已經和業界主流廠商站在同一個水平線上。128 層 QLC 3D NAND 作為全球首發的產品應該説，還領先於業界主要對手。
從產能上看，長江存儲目前擁有一座 12 英寸晶圓廠，規劃滿載產能為 10 萬片 / 月，業內預計 2020 年年底之前達到 5 萬片 / 月，後續將會根據市場情況進一步擴大，128 層產品大量的上市時間預計將在 2021 年。
不得不説，這些年來長江存儲在3D TLC/QLC閃存上的進軍，也將為全行業深入普及SSD做出貢獻。當然如果想要擺脱國外企業'卡脖子'的威脅，那麼相關終端商用產品的上市和大範圍應用才是真正解決之道，我們更期待那一天的到來。