此次正式发布的两款 128 层 3D NAND 闪存：其中型号 X2-6070 作为业内首款 128 层 QLC(每个存储单元可存储 4bit 数据)，可提供 1.33Tb 的单颗存储容量，具有当前全球已知型号的产品中最高存储密度、最高 I/O 传输速度和最高单颗 NAND 闪存芯片容量；另一款型号为 X2-9060 的 128 层 TLC(每个存储单元可存储 3bit 数据)，亦拥有 512Gb 存储容量，存储阵列面积利用效率超过 90%(存储阵列面积 / 芯片总面积)，I/O 传输速度实现 1.6Gb/s 高性能。
据悉，两款产品均采用长存自研Xtacking 2.0架构，外围电路和存储单元可堆叠，带来极佳的扩展性。
长江存储高层指出，随着此次 128 层产品的发布，基本上已经和业界主流厂商站在同一个水平线上。128 层 QLC 3D NAND 作为全球首发的产品应该说，还领先于业界主要对手。
从产能上看，长江存储目前拥有一座 12 英寸晶圆厂，规划满载产能为 10 万片 / 月，业内预计 2020 年年底之前达到 5 万片 / 月，后续将会根据市场情况进一步扩大，128 层产品大量的上市时间预计将在 2021 年。
不得不说，这些年来长江存储在3D TLC/QLC闪存上的进军，也将为全行业深入普及SSD做出贡献。当然如果想要摆脱国外企业'卡脖子'的威胁，那么相关终端商用产品的上市和大范围应用才是真正解决之道，我们更期待那一天的到来。