芯片危機
2020年對我們國家來説是艱難的一年，因為特朗普和美國對華為施加了嚴格的芯片封鎖。這不僅是華為面臨的主要問題，也是國內芯片業務的危機！
眾所周知，與美國等發達國家相比，國內芯片業務起步較晚，而且長期以來一直受到國外技術封鎖和人才壟斷的困擾。這也直接導致了國內芯片水平的落後。高度依賴進口。
美國對華為芯片的封鎖無限期地放大了這一點，使我們意識到，要在中國實現技術自主權還有很長的路要走。目前，中國在這方面的主要弱點是芯片的生產和封裝，這也是華為面臨的最大問題。
除了是知名的手機制造商外，華為還是中國最大的半導體公司之一。其HiSilicon能夠獨立設計高端芯片。在芯片設計方面，可以説華為已經躋身世界頂級水平。但是華為最大的痛點是它無法生產芯片。
那麼華為的芯片供應來自哪裏呢？以前，台積電一直是華為的主要芯片供應商，基本上控制着華為高端芯片的命脈。換句話説，沒有台積電，就無法保證華為高端芯片的供應，限制台積電向華為供應芯片是美國芯片封鎖的主要手段。
很多人可能會問，為什麼華為沒有在中國大陸找到合作的芯片代工廠？我們為什麼要堅持台積電？其實華為也曾考慮過這一點，但是目前國內的芯片代工廠真的很尷尬！
中國最先進的芯片代工廠是中芯國際。目前，它即將達到7nm工藝芯片的量產技術，而華為的下一代芯片則採用5nm級。中芯國際很難獨自達到這一點。而台積電已經觸及了3nm芯片的門檻，可以看出中芯國際與台積電之間的差距非常大！
差距不是光刻機
有人可能會問，為什麼中芯國際與台積電之間的差距如此之大？是因為台積電擁有高端光刻機而中芯國際卻沒有？
誠然，光刻機之間的差距是我們必須正視的問題，因為沒有高端光刻機，就不可能生產出高端工藝的芯片。台積電目前從ASML進口了兩台最先進的EUV光刻機，用於生產5nm芯片，但中芯國際在這方面仍然空白。
因此，光刻機是造成台積電與中芯國際之間差距的主要因素之一，但主要差距不是這個，也就是説，中芯國際與台積電之間的差距與光刻機不一樣！
華裔院士揭露真相
由於中芯國際與台積電之間的差距並不在於光刻機上，是什麼因素導致台積電如此領先？日前，華裔美國學者馬佐平就此問題發表了看法。他認為中芯國際與人才數量和質量之間的主要差距。
據馬院士説，台積電是世界上最大的芯片代工廠，擁有數萬名專業技術人員，而中芯國際在中國只有幾百到三百到四百名人才，而且人才素質還沒有贏得。這樣，台積電自然很容易與中芯國際縮小差距。
因此，技術和設備的落後並不可怕。可怕的是缺少相關人才。只要提高人才的數量和質量，就不難克服技術和設備問題。
總結一下
儘管專家們的話一直都不怎麼靠譜，但馬院士對國內芯片危機的看法無疑是非常合理的，因為人才的缺乏一直是國內芯片行業的主要問題。我希望該國將來能夠針對此問題採取合理的措施，以便更多的人才願意投資於芯片研究事業！