一起連接美好未來，2021高通技術與合作峯會即將拉開帷幕

以“一起連接美好未來”為主題的2021高通技術與合作峯會將於5月21-22日在北京水立方舉辦。本次峯會響應今年517世界電信日倡導的“在充滿挑戰的時代加速數字化轉型”主旨，將廣泛匯聚中國無線通信以及智能終端領域生態夥伴，聚焦移動創新，把握前沿技術和產業發展趨勢，共同推動5G在中國的商用進程，攜手加速萬物互聯時代的到來。為期2天的峯會將由三場主題活動構成——5G技術與合作峯會、驍龍之夜以及技術開放日，全景式呈現高通如何攜手廣泛的生態系統合作伙伴，隨5G至萬物，共創萬物智能互聯美好未來。

2021年是5G加速普及之年。截至2021年3月，中國已經累計建成81.9萬5G基站，5G手機終端用户連接數達2.85億。預計到2025年，中國將佔據全世界30%的連接，這意味着中國將成為全球最大的5G市場。結合這一背景，在峯會首日舉行的5G技術與合作峯會上，高通公司中國區董事長孟樸、高通公司總裁兼候任CEO安蒙、高通公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業務總經理阿力克斯·卡圖贊以及多位公司高管，將攜手多位重磅嘉賓，發表主題演講，聚焦5G技術與行業，把握前瞻佈局，推動生態合作。在推進5G普及的進程中，高通已經推出了豐富的5G終端解決方案，不僅面向智能手機，還涵蓋5G模組、移動熱點、CPE、PC、XR、機器人、網聯汽車等終端類型。目前，已有超過800款採用高通驍龍5G技術的產品已經發布或正在開發中。同時，通過開展深入廣泛的產業合作，高通也在進一步推動5G技術的持續演進以及生態創新。

除了與會嘉賓的精彩分享，5月21日晚，高通將帶來首次面向高通驍龍粉絲社區即驍友會打造的專屬線下活動——驍龍之夜，讓廣大驍龍粉絲盡情感受科技的魅力。而5月22日的技術開放日則面向更廣泛的科技愛好者，以科技博覽會的形式，展現科技會給未來生活帶來的改變。

貫穿整個峯會期間，高通將攜手百餘家生態夥伴，共同展現近300項產品和技術演示。以「一起探 硬核世界」「一起賞 感官世界」「一起嗨 娛樂世界」「一起享 無界世界」「一起創 精彩世界」為主題打造的五大體驗區，將讓廣大科技愛好者體驗“探索—欣賞—互動—享受—創造”的科技全過程，探索高通技術賦能的未來生活。

體驗未來的生活方式，感受其藴含的科技力量。本屆高通技術與合作峯會，無疑是2021年一場絕對不容錯過的科技饕餮盛宴。