日前，中國電動汽車百人會在南京召開第二屆全球新能源汽車供應鏈創新大會,比亞迪半導體有限公司相關負責人蔘會並發表主旨演講。
在17日舉行的“電動化供應鏈的未來機會”主題論壇上,比亞迪半導體着重分享了在新能源汽車領域的創新經驗。在汽車電動化方面,以高效為核心,重點提升功率半導體效率,實現IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和 SiC(碳化硅)同步發展;在汽車智能化方面,以智能、集成為核心,重點提高MCU(微控制單元)智能程度,滿足車規級高控制能力需求,開發多核MCU產品。
作為國內領先的半導體IDM企業,比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的設計、研發、製造及服務,產品廣泛應用於汽車、工業、能源、通訊和消費電子等領域,持續為客户提供領先的車規級半導體整體解決方案,致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
隨着全球汽車產業進入深度轉型期,以電動化、智能化為代表的新一代汽車正改變原有汽車製造業的供應鏈版圖。雖然在動力電池、電機、電控方面,國內已擁有部分上規模的供應企業,但在芯片和電子元器件方面仍然嚴重依賴進口。公開數據顯示,中國功率半導體市場佔全球份額超過40%,但自給率僅10%;中國車規級MCU市場佔全球份額超過30%,但卻基本100%依賴於進口。
2002年,比亞迪開始進入半導體領域。在車規級功率半導體方面,比亞迪半導體擁有十餘年的技術積累,不斷更新迭代。2005年,比亞迪組建團隊,開始研發IGBT;2009年推出國內首款自主研發IGBT芯片,打破國外企業的技術壟斷;2018年推出IGBT 4.0芯片,成為國內中高端IGBT功率芯片新標杆;2020年推出國內首款批量裝車的SiC MOSFET,已應用於比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。
MCU作為汽車電子系統內部運算和處理的核心,是實現汽車智能化的關鍵。2007年,比亞迪進入工業MCU領域,堅持性能與可靠性雙重路線,工作温度-40℃～125℃,靜電能力大於±8KV,累計出貨突破20億隻,失效率小於10ppm。
結合多年工業級MCU的技術和製造實力,比亞迪半導體實現了從工業級MCU到車規級MCU的高難度跨級別業務延伸。2018年成功推出第一代8位車規級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規級MCU芯片,累計裝車超500萬隻,實現國產化零突破。未來還將推出應用範圍更加廣泛、技術領先的多核高性能MCU芯片。
比亞迪半導體將持續致力於利用整車製造優勢,打破國產車規級半導體下游的應用瓶頸,實現產品基本覆蓋車規級半導體核心系統應用,與業內同行合作共贏,攜手助力新能源汽車行業高質量發展。