消息稱華為海思下一代 5G 基帶已流片，集成於新一代麒麟 Soc

IT之家 2 月 26 日消息 來自嗶哩嗶哩的一位華為工作人員 @秋葉梓洛（人送外號狐狸姐）透露，新一代海思 5G 基帶試流片已完成，新基帶並非獨立而是集成於新一代麒麟 Soc 芯片之中。

此外，接近華為方面的數碼博主 @長安數碼君 也轉述了上述消息，進一步增強可信度。

IT之家瞭解到，海思是全球領先的 Fabless 半導體與器件設計公司。海思前身為華為集成電路設計中心，1991 年啓動集成電路設計及研發業務。

到目前為止，海思產品覆蓋智慧視覺、智慧 IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。

在通訊方面，海思巴龍領跑移動業界，領先商用 LTE Cat.4、Cat.6、Cat.12/13、Cat.18、Cat.19、Cat.21、雙卡雙 VoLTE、C-V2X、偽基站防禦等技術。

麒麟芯片位類目前智能手機芯片解決方案業界的第一梯隊，擁有先進的 SoC 架構和領先的生產技術，集成 AP 和 Modem，旗下擁有巴龍 5000 等一眾產品。

麒麟芯片則是大家熟知的華為系手機專用芯片，目前包括麒麟 9000 等十數款芯片，預計下一代麒麟芯片可集成更強的 Modem 產品。