國內的5G處理器很快要再添一員大將，科創板日報消息稱紫光展鋭的虎賁T7520處理器將在年內量產，這是全球首款6nm EUV處理器，號稱成本就要2億美元。
虎賁T7520是紫光展鋭基於5G平台馬卡魯2.0研發的5G SoC處理器，2月26日正式發佈，已經獲得了多家廠商的認可，最新消息稱這款處理器今年內量產，不過終端產品要到2021年初問世。
至於首發虎賁T7520處理器的手機品牌，不出意外的話還是海信，海信此前已經使用展鋭處理器推出了多款4G手機，6月8日還跟展鋭達成了戰略合作協議，海信在明年初首發6nm EUV的虎賁T7520應該沒懸念。
虎賁T7520採用了已量產最先進的6nm EUV工藝製造，擁有多層極紫外光刻技術加持，工藝光源波長縮短到13.5nm，接近X射線的精度，從而帶來了極高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶體管密度提高18％，芯片功耗則可降低8％。
虎賁T7520還號稱是“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”，支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網、2G至5G七模全網通、雙卡雙5G、EPS回落、VoNR高清語音視頻通話等先進標準和技術，SA模式下行峯值速率可超過3.25Gbps，上傳則可達1.25Gbps。
同時，它還支持5G NR TDD FDD載波聚合(平均下行峯值速率提升30％)、3.5GHz 2.1GHz頻段上下行解耦(覆蓋半徑提升100％)、3.5 2.1GHz超級上行(近點峯值速率提升60％)、5G超級發射等，可解決增強型VR、4K/8K超高清視頻直播等業務需要更大上行帶寬的痛點。
性能方面，虎賁T7520集成了八個CPU核心，包括四個A76、四個A55，同時集成四個Mali-G57 GPU圖形核心，內存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存儲則支持eMMC 5.1、UFS 3.0。
與此同時，它還有新一代的低功耗設計架構、基於AI的智能調節技術，再加上SoC多模融合、6nm EUV統一，相比外掛5G方案能效全面勝出，部分數據業務場景下功耗降低多達35％。