Cerebras Systems去年的這個時候發佈了一款晶圓級深度學習芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸達到了215×215平方毫米。幾乎佔據了一整個晶圓的大小。這整個芯片擁有1.2萬億晶體管，40萬個核心，芯片尺寸達到了46225平方毫米，比當前最大的GPU核心要大56倍，現在Cerebras繼續在刷新着記錄。
在今年的Hot Chips大會上，Cerebras表示現在可以實現整個芯片擁有2.6萬億晶體管，85萬個核心，相比之前的規格增加了一倍有餘。然而實現方式其實很“簡單”，因為去年的那款芯片還是採用的台積電16nm工藝進行製造，現在只需換成台積電最新的7nm製程工藝，就可以實現如此壯舉。該公司表示，它已經在實驗室中運行了新款芯片。
當然，這第二代的新款晶圓級芯片仍將具有與第一代相同的芯片面積，畢竟，它受到晶圓尺寸的限制。此外，預計該公司還將增加芯片內置的內存容量並加強芯片互連速率，以提高芯片內數據傳輸的帶寬。去年的第一代芯片具有9PB/s的內存帶寬，並且這樣一個芯片的TDP為15KW。
晶圓級晶片除了像Cerebras這樣製作計算芯片的應用外，也有應用於存儲方面的研究。鎧俠（前東芝存儲）正在進行的新研究就是——通過跳過傳統閃存和SSD製造方法過程中所有切割，組裝，封裝等操作，直接生產晶圓級的SSD ，這樣可以極大地降低製造成本和交貨時間，並且得到高性能的大量數據存儲解決方案。
不過雖然鎧俠提出了“晶圓級固態硬盤”的概念，但是還處在早期開發階段，距離實際上市和應用還很早。目前受矚目的晶圓級晶片還是Cerebras WSE，而關於第二代Cerebras WSE的更多信息，還是得到該公司宣佈最終產品時才能知道。
【來源：超能網】
聲明：轉載此文是出於傳遞更多信息之目的。若有來源標註錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯繫，我們將及時更正、刪除，謝謝。 郵箱地址：[email protected]