新京報貝殼財經訊（記者 陸一夫）8月7日，中國信息化百人會2020年峯會在深圳華為坂田基地舉行，華為消費者業務CEO餘承東表示，即將在秋季發佈的旗艦手機Mate 40可能是華為最後一代搭載自研芯片的高端手機。
餘承東表示，這是由於美國政府的第二輪制裁導致，“Mate 40搭載麒麟9000芯片，將會有更強大的5G能力、AI處理能力，以及更強大的NPU和GPU，但是很遺憾第二輪制裁，我們芯片制裁只接受了9月15號之前的訂單，所以今年可能是我們最後一代華為麒麟高端芯片。”
他表示：“過去華為十幾年從嚴重落後，到比較落後，到有點落後，到終於趕上來，到領先，我們投入了極大的研發，也經歷了艱難的過程，但是很遺憾在半導體制造方面，華為的重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與，我們只是做了芯片的設計，沒搞芯片的製造。”
今年5月16日，美國政府對華為的芯片供應管制進一步升級，根據新規則，華為及其被列入實體名單中的分支機構基於管制清單中的美國軟件及技術生產的直接產品，與使用美國境外的管制清單中半導體設備所生產的基於華為設計規範的直接產品，在向華為及分支機構出貨時都需要申請許可證。
這意味着華為不僅無法從美國廠商進口零部件，含有美國技術的設備或廠商若要為華為生產芯片亦需要得到美國商務部的許可。作為華為的芯片代工商，台積電董事長劉德音表示，5月15日後未再接華為的新訂單，9月14日後將不會向華為供貨。此外他還透露，今年7月14日提交意見截止日已過，但公司還未向美國政府遞交向華為的出貨申請。
由於無法使用自研芯片，華為或將向聯發科和高通採購其手機芯片，早前高通宣佈與華為簽署了一項長期專利許可協議，將獲得18億美元的授權費，這將為華為向高通採購芯片埋下伏筆。此外，華為亦向中芯國際尋求解決方案，後者在今年5月已經向華為提供低端手機芯片麒麟710A，並應用在榮耀Play 4T手機上。
對於未來的發展，餘承東表示在智慧全場景時代，以及操作系統、在芯片、在數據庫、在雲服務、IoT的標準生態方面，華為都要構築自己的能力，其中在半導體的製造方面，公司要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。
餘承東還表示，如果不是美國製裁，去年華為的市場份額應該做到第一名，但是去年美國製裁後，華為少發貨六千萬台智能手機。不過根據第三方研究機構Canalys發佈今年第二季度全球智能手機廠商出貨量報告顯示，華為二季度在全球智能手機市場中首次奪冠，這是9年以來第一次有非三星或蘋果之外的廠商領跑市場。
值得一提的是，餘承東披露了華為HMS的最新情況，截止到今年上半年華為終端雲服務全球月活用户已經超過5.2億。受美國實體清單影響，華為的智能手機將無法搭載谷歌的移動服務GMS，為此華為推出HMS予以替代，目前是全球三大應用市場之一。
新京報貝殼財經記者 陸一夫 編輯 孫勇 校對 李世輝