6月19日，上海證交所發表公告，中芯國際集成電路製造有限公司科創板首發獲通過，意味着這家量產了國產最先進14nm工藝的晶圓代工廠正式迴歸A股上市。
資料顯示，中芯國際是目前國內最大的晶圓代工廠，之前是美國+香港的上市模式，不過去年5月退出美國市場，如今申請國內上市，將變成A+H股的模式。
6月1日，中芯國際向上海證券交易所遞交申報稿，3天后通過問詢，6月10日順利國會，到今天正式獲批，中芯國際國內上市創造了最短的18天記錄。
不僅如此，中芯國際的募資金額也超過其他科創板企業，中芯國際招股書顯示，本次科創板 IPO，中芯國際募資金額最高 200 億元人民幣。
去年四季度，中芯國際成功量產了14nm工藝，並拿下了華為麒麟710A處理器訂單。今年將重點建設14nm產能，今年3月已達到4000片晶圓/月，7月達到9000片晶圓/月，12月達到15000片晶圓/月，2020年內實現SN1項目50%的滿載產能目標。
在下一代技術節點的開發上，全球純晶圓代工廠僅剩台積電、中芯國際兩家。中芯國際第二代FinFET技術目前已進入客户導入階段，與第一代對比有望在性能上提高約20% ，功耗降低約60%。