中欣晶圓新聞

受政策驅動、國產替代進程加快等影響，我國半導體行業景氣度持續高企。近日，在行業熱度不減的背景下，一家半導體硅片企業向資本市場發起了衝擊，擬登陸科創板。8月29日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“

申報科創板上市的同時，中欣晶圓頭頂兩起官司。上交所官網顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司科創板IPO已經獲得受理，公司擬募資54.7億元。需要指出的是，闖關A股背後，中欣晶圓有不少槽點，其中公司目前

【一級市場本週89起融資環比增加11.25% 中欣晶圓獲11億元戰略投資】《科創板日報》25日訊，據財聯社創投通數據顯示，本週（6.18-6.24）國內統計口徑內共發生89起投融資事件，較上週80起增

據億歐數據統計，昨日（2021年9月4日）共披露6起投融資事件，涉及3家國內企業，3家國外企業，融資總額約35.50億元。      其中，製造

眾所周知，目前所有的芯片都是用硅晶圓來生產的。而硅晶圓則是通過沙子提純、提純到11個9的純度，形成硅錠，再拉成硅棒，然後切成片，打磨拋光後就形成了硅晶圓。目前主流的硅晶圓片是12寸的，用於28nm以下

眾所周知，目前所有的芯片都是用硅晶圓來生產的。而硅晶圓則是通過沙子提純、提純到11個9的純度，形成硅錠，再拉成硅棒，然後切成片，打磨拋光後就形成了硅晶圓。目前主流的硅晶圓片是12寸的，用於28nm以下

IT之家 3 月 20 日消息 今天，中欣晶圓發佈最新動態，稱將 12 寸擴產的規劃正式提上日程，將在現有 3 萬片每月的基礎上，繼續拓展 7 萬片每月的產能，以期在年底達到每月 10 萬片的規模。1