根據《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》及其配套税收政策有關要求，工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國家税務總局近日發佈公告，針對《若干政策》第二條所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業的條件進行了明確。該公告自2020年1月1日起實施。
根據公告，《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業，必須同時滿足以下條件：（一）在中國境內（不包括港、澳、台地區）依法設立，從事集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具開發或知識產權（IP）核設計並具有獨立法人資格的企業；（二）彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係的月平均職工人數不少於20人，其中具有本科及以上學歷月平均職工人數佔企業月平均職工總人數的比例不低於50%，研究開發人員月平均數佔企業月平均職工總數的比例不低於40%；（三）彙算清繳年度研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入（主營業務收入與其他業務收入之和，下同）總額的比例不低於6%；（四）彙算清繳年度集成電路設計（含EDA工具、IP和設計服務，下同）銷售（營業）收入佔企業收入總額的比例不低於60%，其中自主設計銷售（營業）收入佔企業收入總額的比例不低於50%，且企業收入總額不低於（含）1500萬元；（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權，企業擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少於8個；（六）具有與集成電路設計相適應的軟硬件設施等開發環境和經營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；（七）彙算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業，必須同時滿足以下條件：（一）在中國境內（不包括港、澳、台地區）依法設立，從事集成電路專用裝備或關鍵零部件研發、製造並具有獨立法人資格的企業；（二）彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於20%；（三）彙算清繳年度用於集成電路裝備或關鍵零部件研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於5%；（四）彙算清繳年度集成電路裝備或關鍵零部件銷售收入佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於30%，且企業銷售（營業）收入總額不低於（含）1500萬元；（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權，企業擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發、製造相關的已授權發明專利數量不少於5個；（六）具有與集成電路裝備或關鍵零部件生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；（七）彙算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業，必須同時滿足以下條件：（一）在中國境內（不包括港、澳、台地區）依法設立，從事集成電路專用材料研發、生產並具有獨立法人資格的企業；（二）彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於15%；（三）彙算清繳年度用於集成電路材料研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於5%；（四）彙算清繳年度集成電路材料銷售收入佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於30%，且企業銷售（營業）收入總額不低於（含）1000萬元；（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權，且企業擁有與集成電路材料研發、生產相關的已授權發明專利數量不少於5個；（六）具有與集成電路材料生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；（七）彙算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業，必須同時滿足以下條件：（一）在中國境內（不包括港、澳、台地區）依法設立，從事集成電路封裝、測試並具有獨立法人資格的企業；（二）彙算清繳年度具有勞動合同關係或勞務派遣、聘用關係且具有大學專科以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例不低於15%；（三）彙算清繳年度研究開發費用總額佔企業銷售（營業）收入總額的比例不低於3%；（四）彙算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入佔企業收入總額的比例不低於60%，且企業收入總額不低於（含）2000萬元；（五）擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權，且企業擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發明專利、計算機軟件著作權合計不少於5個；（六）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；（七）彙算清繳年度未發生嚴重失信行為，重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。
據悉，該公告企業條件中所稱研究開發費用政策口徑，應按《財政部 國家税務總局 科技部關於完善研究開發費用税前加計扣除政策的通知》和《國家税務總局關於研發費用税前加計扣除歸集範圍有關問題的公告》等規定執行。符合條件的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業，按照《國家税務總局關於發佈修訂後的的公告》規定的“自行判別、申報享受、相關資料留存備查”的辦理方式享受税收優惠，主要留存備查資料見附件。根據規定，享受優惠的企業在完成年度彙算清繳後，按要求將主要留存備查資料提交税務機關，由税務機關相關規定轉請省級工業和信息化主管部門進行核查。
文/北京青年報記者 張欽
編輯/田野