2022-01-28天風證券股份有限公司潘暕對通富微電進行研究併發布了研究報告《下游應用持續景氣，2021年度淨利潤預期實現高增長》，本報告對通富微電給出買入評級，當前股價為17.22元。證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，該研報作者對此股的盈利預測準確度為27.57%，對該股盈利預測較準的分析師團隊為國金證券的鄭弼禹。
通富微電(002156)
事件：公司發佈2021年年度業績預增公告，預計公司2021年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為9.3億元到10億元，同比增長174.80%到195.48%。扣除非經常性損益後，預計公司2021年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為7.9億元到8.6億元，同比增長281.35%到315.15%。點評：公司業績實現高增長，主要歸因於：2021年度，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客户的市場需求保持旺盛態勢；公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，積極佈局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收穫期，核心業務持續增長；同時，公司繼續加快技術創新步伐，全力開展募投項目建設工作。
募投資金擴張產能，助力市場競爭力進一步提升。公司擬採用非公開發行股票方式募集不超過55億元資金用於募投項目建設、補充流動資金及償還銀行貸款。五個生產型募投項目分別為存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目，上述五個生產型募投項目達產後，預計每年新增營收37.59億元，預計每年新增淨利潤4.45億元。募投項目均圍繞公司主營業務展開，產能釋放後公司能夠更好的抓住市場發展機遇，滿足客户需求，規模優勢更加突出，覆蓋全面的產品佈局與強大的規模化生產能力相得益彰，預計公司的市場競爭力將進一步提升。
後摩爾時代先進封裝+第三代半導體有望改道芯片業，公司前瞻佈局相關技術。後摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝、第三代半導體在芯片製造方面大有可為。公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力，並已開展相關業務，同時前瞻開展先進封裝3D封測技術佈局。技術研發碩果累累，持續提升核心競爭力。舉例來看，1）先進封裝技術領域：2.5D/3D封裝產品技術已完成立項，為下半年建線做好了設備和人才準備；導入多家客户，多款FO新產品已通過可靠性驗證，完成關鍵客户新一代GPU應用FO技術項目開發工作。2）存儲器領域：對於DDR5等新產品，完成了新設備設置、新材料驗證以及相關工藝儲備；3）新能源汽車電子應用領域：公司專注於功率模塊技術開發，為國內外客户提供功率模塊生產解決方案，目前在散熱結構及相關工藝領域獲得了國家專利授權，鞏固了公司在國產車用功率器件封測環節領軍企業的地位。4）FCBGA領域：成功完成6項超大尺寸FCBGA樣品生產，具備了5nm產品的工藝能力並完成了相關認證保持公司在FCBGA技術方面全球領先的地位。
下游應用多點開花，智能化、5G、物聯網、電動汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加。AIoT進入發展“加速段”：智能化技術配套已成熟，未來十年快速成長，2021半導體價值量有望達到2500億人民幣；汽車電子所展現的顛覆性趨勢不可小覷，隨着AIOT和新能源汽車的加速滲透，龍頭企業的紛紛佈局入場，汽車半導體的價值和量有望同步升級。2025年新能源汽車銷量有望突破500萬輛，2030年，汽車電子在整車中成本佔比有望從2000年的18%增加到45%；5G智能機佔比提升帶來半導體價值量大幅提升，5G智能機相關零組件如射頻、攝像頭有望持續迭代升級,根據IDC預計5G手機半導體將會佔到2021年手機市場營收的三分之二。公司在克服全球半導體供應鏈產能緊張的情況下，通過有效組織，實現產能最大化，提升資源配置效率，盡力聚焦滿足重點戰略客户的訂單交付需求。
投資建議：公司所在行業景氣度持續提升+國產替代+終端需求持續增加邏輯下具有長期成長動能，預計公司2021/2022/2023年淨利潤9.49/11.63/16.78億元，維持公司“買入”評級。
風險提示：業績預告為初步核算數據，以年報數據為準、下游產品銷量不及預期、產能建設不及預期、產品研發不及預期
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為27.95。證券之星估值分析工具顯示，通富微電（002156）好公司評級為3星，好價格評級為2星，估值綜合評級為2.5星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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