半導體剛“點火”就“熄火”！殺出重圍的Chiplet為何受捧

記者 都亞男

繼上週五集體大爆發之後， “王者歸來”的喊聲連綿不絕，但在本週一（8月8日）半導體概念股卻明顯回調，這是為何？

上週五（8月5日），沉寂已久的半導體芯片概念股重燃生機，在A股市場上掀起漲停潮，華大九天、睿創微納、通富微電等20餘股漲停，廣立微更是漲超150%。

但過了個週末，在投資者、機構等一片“王者歸來”的叫好聲下，週一（8月8日）半導體概念股卻陷入回調的尷尬境地。

8月8日，半導體板塊高開低走，截至收盤，半導體Wind指數下跌0.29%，其中，48家上漲，1家平盤，79家下跌，康強電子、通富微電、寶明科技、鈞達股份、愛旭股份、大為股份漲停，新股N海泰上漲27.4%，C中微、德明利跌超10%，必易微、龍芯中科跌近10%。

對於今日半導體板塊回調，山東司南數字產業發展有限公司投研部顧問翟俊魁分析認為，“半導體目前是弱週期，現在因為中美關係產能受限很大，這波是炒的業績報表，就是賭業績沒那麼差，最近的異動也是這個原因的體現。”

值得注意的是，在週一半導體板塊回調的同時，一條半導體細分條線“殺出重圍”。

週一，Chiplet技術板塊漲勢依舊強勁，截至收盤，Chiplet技術板塊指數上漲4.65%，朗迪集團、通富微電、大港股份等漲停，其中大港股份5連板，帝科股份、芯原股份漲超7%。

Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是在2015年Marvell創始人之一週秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念。

今年4月《電子工程專輯》明確了Chiplet的定義。幾十年來，半導體行業一直按照摩爾定律的規律發展着，隨着近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。Chiplet可以像拼接樂高積木一樣，用封裝技術將不同工藝的模塊化芯片整合在一起，提升性能的同時實現低成本和高良率。

浙商證券指出，後摩爾時代的SoC架構存在靈活性低、成本高、上市週期長等缺陷，Chiplet方案明顯改善了SoC存在的問題。Chiplet方案是目前先進製程的重要替代解決方案，通過Chiplet方案中國大陸或將可以彌補目前芯片製造方面先進製程技術落後的缺陷，為國內半導體產業鏈帶來新機遇。

國盛證券認為，Chiplet是後摩爾時代的關鍵芯片技術，其小面積設計提升芯片良率，IP快速複用降低設計成本和複雜度，針對性選取製程工藝降低製造成本；利好先進封裝國產化設備、材料產業鏈扶持。

此外值得注意的是，在8月8日的半年度業績説明會上，芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，平板電腦應用處理器、自動駕駛域處理器、數據中心應用處理器將是Chiplet率先落地的三個領域。“對於芯原來説，目前遇到的主要技術挑戰是接口規範標準的統一，這關係到整個產業鏈生態的發展，目前UCIe的推出有望解決這個問題，芯原也已經成為了大陸首批加入UCIe聯盟的企業之一。”

眼下，Chiplet技術正處風口之上，A股市場上有哪些“潛力股”呢？

近日，在投資者互動平台上，長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技、芯原股份、寒武紀等多家上市公司在答覆中點到Chiplet技術。

浙商證券也於近日在研報中指出潛在受益公司包括三條主線，（1）先進封測：通富微電、長電科技等；設計IP公司：芯原股份等；（2）封測設備：華峯測控、長川科技、新益昌、和林微納等；（3）封裝載板：興森科技等。