新股分析|東微半導:發行市盈率超400倍 押注高壓超級結MOSFET產品

《科創板日報》(北京,記者 郭輝)訊,功率器件研發商東微半導即將登陸科創板。今日(1月24日),東微半導正式啓動IPO申購,申購代碼為787261。公司發行價為130.00元/股,對應的市盈率為429.30倍,高於行業近一個月平均靜態市盈率,也高於同行業可比公司數據。

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東微半導擬發行1684.41萬股,預期募資21.90億元,較原計劃超募2.33倍。東微半導此次於科創板IPO,募投重點包括超級結與屏蔽柵功率器件產品升級及產業化項目,以及新結構功率器件研發及產業化項目,計劃分別投入2.04億、1.08元建設資金。

市佔率較可比公司“墊底”

2021年上半年,東微半導有74.55%的收入來自於高壓超級結MOSFET產品的銷售,24.96%營收來自中低壓屏蔽柵MOSFET。

而與公司營收結構恰好相反,兩項主營產品對應的市場規模相差近5倍。Omdia相關數據估算,2024年度中國高壓超級結MOSFET的市場規模約為4.4億美元,而2024年中國中低壓MOSFET的市場規模預計為21.2億美元。上交所在問詢中曾就此提出質疑。

《科創板日報》記者此前報道,東微半導之所以押注高壓超級結MOSFET產品,源於公司對其下游應用空間成長性的判斷。

東微半導稱,高壓超級結MOSFET產品在下游新興領域如新能源汽車、通信電源、光伏逆變器等已被廣泛應用。以光伏市場為例,高壓超級結MOSFET在光伏領域主要應用於高效率光伏微逆變器,作用為將太陽能電池組件產生的直流電轉換成頻率可調節的交流電。而光伏微逆變器的行業規模有望於2025年達到206億元,2020至2025年複合增長率達到24.8%。

不過有半導體行業研究人士向《科創板日報》記者表示,高壓超級結MOSFET由於還面臨IGBT、碳化硅器件的競爭,在產品性能方面的競爭優勢並不顯著

由於在功率器件細分業務方向上的選擇,東微半導MOSFET功率器件的全球市佔率在同行業可比公司中“墊底”。

有數據顯示,在2019年,全球MOSFET功率器件市場份額中,華潤微的市佔率為3.09%,揚傑科技的市佔率為1.8%,華微電子的市場率為1.58%,新潔能的市佔率為1.31%,士蘭微的市佔率為0.42%,而東微半導的市佔率僅為0.34%。

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除了高壓超級結MOSFET產品,包括營收佔比分別只有0.42%、0.07%的超級硅MOSFET、TGBT產品,工業級下游應用亦對應了新能源汽車直流充電樁、5G基站及通信電源、數據中心服務器電源、光伏逆變器等熱門板塊。

其中,超級硅MOSFET產品由東微半導自主研發,公司董事李麟在網上首發路演時回答提問表示,該產品性能對標氮化鎵功率器件產品,目前已有18種型號進入量產。

“公司的超級MOSFET產品在電源應用中達到了接近氮化鎵功率器件開關速度的水平,適用於高密度電源系統,如新能源汽車充電樁、通信電源、工業照明電源、快速充電器、模塊轉換器、快充超薄類PC適配器等領域。目前公司已在推進超級硅系列產品在12英寸晶圓製造產線的量產,以滿足日益增多的訂單和需求。”

疑似華為成公司為第一大客户

東微半導產品在下游應用所具備的前景,在2019年曾吸引到了華為的注意力。2019年,哈勃投資曾與東微半導就潛在投資意向進行了溝通,並最終在2020年4月入股。截至目前,哈勃投資對東微半導的持股比例為6.59%。

值得注意的是,東微半導當前的最終下游客户疑似包括了華為公司,並且在2021年上半年,通過中間經銷商亞美斯通銷往該客户的產品營收佔比達到15.42%,而通過直接銷售的途徑佔總營收比例為1.38%。

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東微半導曾披露,公司早在2019 年便向客户A提供少量樣品以供測試和驗證,2020年8月客户A開始通過亞美斯通向公司進行採購,公司於同年末正式成為客户A直接供應商。

而客户A需要通過經銷商進行功率器件採購的原因為中美貿易摩擦日益加劇等國內外貿易環境,以及合格供應商認證時間較長。

據披露,疑為華為的客户A從東微半導處採購的產品,相比其他客户,會經過進一步的加工優化,比如在封裝環節,會限定設備和封裝工藝參數,保證工序的一致性;在成品驗收環節,設置了更嚴格的測試規範,並增加定期可靠性抽測,以降低了成品次品風險。由此,銷往客户A的產品價格較常規銷售價格貴約10%。

上交所曾就以上產品銷售價格情況的公允性作出問詢。東微半導及其保薦機構中金公司核查後,確認向亞美斯通及客户A的銷售價格公允、合理,不存在潛在利益輸送或其他利益安排。

此外,東微半導股東名單顯示聚源聚芯持股9.95%,後者出資人包括國家集成電路產業投資基金股份有限公司(出資比例45.09%),以及中芯國際的股權投資機構(出資比例31.63%)。

公告顯示,在報告期內,東微半導主要向華虹半導體、韓國晶圓代工廠DBHitek、粵芯半導體等採購晶圓。

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