此前的5月5日晚，中芯國際公告稱，公司董事會於2020年4月30日通過決議案，批准建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，決議案讓中芯國際申請於科創板上市，建議將予發行人民幣股份數目不超過16.86億股新股。
中芯國際方面表示，此次人民幣股份發行募集資金主要用途包括約40%將用於投資12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目儲備資金，約40%用作為補充流動資金。
6月1日，上交所受理了中芯國際科創板上市申請。同一天，中芯國際召開的股東特別大會審議通過了《有關人民幣股份 發行及特別授權之決議案》及《有關人民幣股份發行募集資金的用途之決議案》， 公司擬向社會公開發行不超過168562萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），實際募集資金扣除發行費用後的淨額為200億元，計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目（80億元），先進及成熟工藝研發項目儲備資金（40億元），補充流動資金（80億元）。
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客户提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。中芯國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。