集微網消息，眾所周知，近三年來，全球圍繞半導體產業投資的熱潮如火如荼的進行中，其中國內資本更是這波潮流中的主流；無論是在一級市場亦或二級市場，對於半導體產業的投資都十分火熱，“半導體”也已經逐漸從專業名詞走向“大眾化”。
8月27日-28日，2020集微半導體峯會在廈門海滄舉辦。作為一年一度的行業盛會，本屆峯會以“探尋·迭變時代新邏輯”為主題，旨在外部世界風雲突變的市場環境下，探尋市場新的商業邏輯。
28日下午，以《中國半導體投資還能火多久?》為主題的投融資專場論壇正式舉辦。在此次論壇上，中科創星、杭州閃憶半導體、華泰聯合證券、中芯聚源、海通證券、雲軸資本等企業高管出席會議並作精彩演講。
會議由廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯致辭，表達了對國產半導體的信心。他表示：“半導體到了黃金時刻，IPO調整了針對以半導體為主的高技術產業的規則，對於資本方而言還將火熱很長一段時間。毫無疑問，未來中國的半導體一定會朝前走，儘管外部環境的改變對產業形成很大的阻力，也形成很大的不確定性，但我相信產業朝前走，作為資本方一定會有新機遇。”
廈門半導體投資集團有限公司董事、總經理王匯聯
中科創星：AI+光電芯片+生命科學將引領新時代
在中科創星創始合夥人米磊看來，整個IT產業正處在“從電到光”的轉換過程，智能化時代必定帶來集成光路與光芯片的革命。米磊指出，技術創新帶來的產業革命推動經濟發展基本是50～60年一個週期，而2016年摩爾定律失效之後，意味着集成電路帶動的信息革命週期紅利走下坡路，同時以人工智能+光電芯片+生命科學（IT+BT）為代表的硬科技產業將會引領新時代。
中科創星創始合夥人米磊
在米磊看來，光電芯片是人工智能時代5G與物聯網的基礎。在產業佈局方面，米磊表示，目前國際頂尖公司已經紛紛佈局光芯片領域，比如華為在英國購置500畝地建設光芯片廠，並收購了英國集成光子研究中心CIP Technologies以及比利時硅光技術開發商Caliopa，這些都展示了華為對光芯片領域的重視。而在海外科技廠商中，如美國科技巨頭思科公司收購光網絡技術公司Acacia Communications以及光學芯片廠商Luxtea等。
據瞭解，中科創星以突破“卡脖子”技術為目標，自2013年就着手佈局光電芯片領域的早期項目，在信息的獲取、傳輸、存儲、計算、顯示與交互等細分領域持續組網“修路”，截至目前已投資80餘家半導體公司，從材料、外延、芯片、設備等全產業鏈佈局。
據悉，近些年來，中科創星持續加大對光電子芯片領域的投資力度，先後建設光電子專業化產業平台以及設立陝西先導光電集成科技基金。其中，光電子專業化產業平台擁有光電芯片生產所需要的5000平方米潔淨廠房、2800餘台（套）儀器設備等，而陝西先導光電集成創投基金總規模達到10億元，投資項目已超過80個，包括霍爾傳感器項目、磷化銦外延片項目、硒化鋅項目、光纖傳感器項目等。
華泰聯合證券：未來半導體企業價值將出現明顯分化
華泰聯合證券有限責任公司投資銀行部副總裁張輝就A股結構性分化逐步顯現、成熟市場上市公司估值分化驅動因素、註冊制下A股半導體行業估值變化趨勢及國內半導體企業資本運作展望四部分作出分析。張輝指出，從2018年以來，不僅是政策面，還是整個二級市場，對半導體有非常高的估值。
華泰聯合證券有限責任公司投資銀行部副總裁張輝
在張輝看來，註冊制是個更包容的市場，可以讓暫時沒有盈利的公司上市。未來在註冊制的情況下，會有越來越多的機構投資者會參與到市場中。
目前來看，二級市場給半導體行業很長的估值，在這個行業很多公司都在初創或者成長中，投資者給半導體行業提供比較高的估值。但三五年後，對半導體行業而言，可能也會出現價值分化的情況，會導致一批半導體公司哪怕以及上市，如果沒有在未來幾年獲得快速的發展，那麼很有可能會被市場拋棄。
其強調，任何半導體公司，它的成長過程都是經歷多個階段的維度，早期的可能是VC，有少量的銀行貸款，到後面通過上市完成資本的快速積累，註冊制的存在，延長公司能夠上市的階段，在更早期實現上市。
對沒有上市的公司而言，一方面有註冊制的情況下，享受這一波的紅利，藉着二級市場實現一級市場的融資。另一方面對某些沒有上的公司，假如到後年的時候，市場發生分化，是否要提前考慮好併購行為，可以藉助資本方或者引入PE，提前把併購做起來。這樣能快速享受到業務的發展。
對於上市公司而言，目前是再融資的時機，半導體公司發展很困難，這時候多準備一些資金是有利的。在國內標的非常少和稀缺，公司的眼光可以放得遠一點，看東南亞、新加坡、歐洲等跨境併購的方式完成併購的整合。
簡而言之，未來幾年，半導體會出現比較明顯的價值分化。三五年的黃金期，無論是上市還是沒有上市的半導體公司能抓住機會，利用資本市場，或者其他資本快速把自己壯大。
中芯聚源：期待中國半導體行業的併購式發展
據中芯聚源合夥人邱忠樂介紹，半導體行業是技術密集型、資本密集型、人才密集型行業，具有投入高、回報週期長、風險大、贏者通吃、大者恆大 、國際化發展突出、週期性運行等特點，因此併購重組始終是半導體行業發展的趨勢之一。
環顧眼下中國半導體產業併購現狀，邱忠樂談到，由於中美貿易摩擦不斷，優質資產併購案件幾乎不可能通過CFIUS審核，同時歐洲相關部門也收緊了中國企業赴歐併購的監管審核門檻，尤其是對中企最青睞的半導體領域加強了干預。
中芯聚源合夥人邱忠樂
反觀國內，由中資從海外收購的標的如安世半導體、豪威科技、矽成進入國內二級市場；同時，國內互聯網、手機、家電等龍頭企業通過投資進軍半導體設計領域；加之傳統化工、設備龍頭企業向半導體材料和設備延伸，意味着國內半導體行業內部併購整合正逐步進行。
事實上，全球半導體行業在經歷了 2015-2016 年併購重組潮之後，由於大型芯片廠商已經完成重點併購，加之經濟週期的不確定性以及政治因素，半導體併購的數量與金額都於 2017 年陡然下降，2018 基本與之持平。
由於重大併購的規模越來越大、監管機構的審查越來越多、更多國家的保護主義抬頭以及全球貿易摩擦的不斷加劇，半導體行業出現大型兼併的可能性正在降低。
不過，隨着併購重組政策鬆綁，我國併購重組政策自2017年下半年起逐漸進入“寬鬆期”，2018年第三季度起監管層先後發佈關於併購重組的八項政策，放寬募集配套資金用途限制，縮短IPO被否企業重組上市時間，簡化信息披露提高併購重組效率。
從行業發展來看，早期半導體設備行業作為半導體行業的重要上游市場體量較小，1995年前十大巨頭合併收入達到了200億美元，此階段發展主要依賴於內生增長。1996年至2012年市場體量有所提升，在200-400億美元的週期性波動中，內生增長的同時尋求外延併購的機會。2013年至今併購行為逐漸不活躍，體量完成400億美元的突破。
市場格局在經歷前一輪的積極併購後已經基本定型，併購標的逐漸稀缺，大型企業的相互併購在反壟斷的要求下難以實現，使得併購行為逐漸冷靜和沉寂。龍頭企業在合併後的協同效應和馬太效應開始顯現，伴隨着下游資本開支的提升，表現出龍頭企業強勁的聚焦增長能力。
邱忠樂表示：“上市公司是中國半導體併購的買方主體。已上市以及未來幾年上市的將成為買方主體的幸運兒，早上市在併購上搶跑很重要。如果不注重有機增長和併購相結合，高市值會有很大概率走向回落。部分半導體公司在科創板上市，募集了鉅額的資金，彈藥充足，但其業務收入以及利潤暫不足以支撐市值，必將會考慮併購。”
“成為買家需要努力將自身構建成平台型公司。上市公司需要做產業佈局的深度思考，需要建立起較強的行業整合能力，通過產業收購方式擴充產品範圍和提高市場份額。大部分半導體上市公司都已成立了投資併購部或配置了投資併購人員。當未來半導體上市公司存量足夠大的時候，期待有機會能看到上市公司之間的合併。”邱忠樂補充説到。
海通證券鄭瑜：紅籌企業迴歸A股將更充分釋放企業價值
海通證券投資銀行部執行董事鄭瑜則表示：“隨着上市障礙的逐步掃除，紅籌企業迴歸A股能夠更充分釋放企業的價值，迎來更多的發展機遇。”
據其介紹，紅籌企業是指境外註冊、在境外上市，但由境內股東實際控制，且主要業務和淨利潤來自境內的企業。以往，由於受制於原有制度的一些限制，導致這些紅籌企業無法直接通過紅籌的這種形式來回歸A股。
海通證券投資銀行部執行董事鄭瑜
不過，隨着近年來資本市場的不斷改革，推動了註冊制的實施和落地。目前在我國註冊制逐步放開的情況下，紅籌企業上市制度也跟着逐步放開，這是導致越來越多的紅籌企業迴歸A股上市的一個重要原因。
此外，海通證券鄭瑜表示，估值差異也是紅籌企業迴歸A股的另一個重要原因。目前海外市場相對A股來説是一個比較成熟的市場，紅籌企業尤其是半導體行業的紅籌企業在海外市場的估值也可能只是行業的一個平均估值。
同時，半導體行業在我國目前來説卻是一個國家重點鼓勵和支持的新興行業。目前，資本市場也是給予了這些半導體紅籌企業一個比較高的估值，所以這也是這些紅籌企業現在回A股上市的重要原因。
其還指出，雖然科創板和創業板目前都是實行註冊制，但是二者的定位還是不一樣的，所以導致二者具體的上市標準也存在一定的差異。紅籌企業選擇去科創板還是創業板上市，要根據企業具體的情況做具體的分析。
簡而言之，隨着上市障礙的逐步掃除，註冊制下將會有越來越多的紅籌企業迴歸A股上市。一方面，內地投資者在A股市場就可以參與到這些紅籌企業的投資，享受這些企業高速發展帶來的紅利；另一方面，紅籌企業也有望藉助中國資本市場迎來更多的發展機遇。
雲岫資本趙佔祥：半導體投資要有產業視角
雲岫資本董事總經理趙佔祥則分享了中國半導體產業鏈近年來的市場變化，以及對2020年半導體產業鏈投資的獨到看法。
趙佔祥認為，儘管現在是資本寒冬，募資和投資額基本總體下降了30%左右，但是在中國半導體領域今年前七個月一級市場的投資額已經是去年全年的2倍，今年有望是去年的3倍以上，預計整個中國市場半導體的投資金額會超過1000億元。
他認為，半導體投資要有產業視角。雲岫資本重點佈局半導體領域及相關硬科技，幫助半導體公司融資，到目前為止已經做了20個半導體投資項目，在行業裏也有一定的口碑。
雲岫資本董事總經理趙佔祥
其統計結果顯示，2020年H1中國股權投資市場募資總額約4318.40億元，同比下降29.5%。2020年H1中國股權投資市場投資總額約2669.25億元，同比下降21.5%，投資案例數約2865起，同比下降32.7%。
儘管如此，半導體領域投資依然活躍，C輪以後投資比重大幅增加。截至2020年8月，半導體投資案例共128起，投資金額超過 600億元人民幣，其中，C輪以後的投資比例由2017年的8.0%大幅增加至今年的21.9%。
具體到投資標的上，趙佔祥認為，IC設計公司是仍投資重頭，產業上游受到資本更多關注。通過對半導體細分行業的投資案例分析，他表示，資本對IC設計公司仍高度重視，投資IC設計公司的數量佔半導體行業投資總數的7成；此外，產業鏈上游的材料和設備企業投資比例由13.0%增加到15.3%，表明了資本對產業上游材料和設備公司更加重視。
此外，“半導體投資要有產業視角。”趙佔祥説道。他認為，投資機構應關注preIPO項目，卡脖子領域、新興應用、頂級創業團隊，為半導體公司尋找最合適的戰略和資本合作伙伴，助力科技創新和產業升級。
雲岫資本的半導體硬科技產業投資邏輯主要有以下幾方面：
首先，以產業鏈視角來看被投項目。比如以物聯網為例，就會從控制器（MCU）芯片、傳感器芯片再到物聯網存儲的介質芯片，再到物聯網的模組、軟件，以及工業物聯網的一些項目等整個產業的角度去看企業和項目。
其次，再看產業鏈的每個細分方向，看具體的企業是否是各個細分方向的頭部項目，或者説有沒有潛力成為這個細分方向的頭部項目。對於早期項目而言，要判斷是否有成為某個細分領域頭部項目的潛力。
最後，從應用領域來角度看，則主要看好兩種思路，一種是國產替代，另一種是前沿技術創新。對於國產替代而言，每一個方向都值得關注。因為即使是在國外已經很成熟的技術，如果國內尚有空白，就還是有機會，比如電源管理芯片等。
事實上，雲岫資本對半導體硬科技的投資邏輯無疑是成功的，尤其是對國產替代和技術創新的細分領域而言，每一個方向都值得參與和投資，這將帶動整個半導體產業投資熱浪不斷升級。趙佔祥最後也表示，總結半導體投資的熱點，我們用一句詩來總結，那便是“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。