【環球網報道】據日本《朝日新聞》報道，日本政府7月23日起開始實施半導體制造設備出口管制措施，報道稱，該措施旨在跟進加強對華限制的美國。針對日本上述舉措，中國商務部此前已表示，日方公佈的措施未回應業界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關係，破壞全球半導體產業格局，衝擊產業鏈供應鏈安全和穩定。
據日媒此前報道，日本於今年3月下旬宣佈對《外匯和外國貿易法》進行修訂，加強對6大類23種高性能半導體制造設備的出口管制，以“努力與美國合作防止技術流向中國而轉移到軍事用途上”。經濟產業省稱，限制涉及的種類範圍包括清洗、薄膜沉積、熱處理、蝕刻、檢測等。日本政府5月23日出台半導體制造設備出口管制措施，於7月23日起實施。
日本經濟產業大臣西村康稔此前表示，“這並非針對某個特定國家”。但考慮到與半導體制造設備相關的國家的最新出口管理動向，輿論認為這是針對中國的措施。《日本經濟新聞》此前報道稱，儘管經濟產業省稱這是“自主措施”，但事實上是和美國保持一致步調。《外匯和外國貿易法》修訂消息傳出後，中國貿促會、中國機電商會、中國國際商會紛紛發表嚴正聲明，對日方措施表示反對。
5月23日，中國商務部新聞發言人表示，在日方措施公開徵求意見期間，中國產業界紛紛向日本政府提交評論意見，多家行業協會公開發表聲明反對日方舉措，一些日本行業團體和企業也以各種方式表達了對未來不確定性的擔憂。但令人遺憾的是，日方公佈的措施未回應業界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關係，破壞全球半導體產業格局，衝擊產業鏈供應鏈安全和穩定。