“芯片荒”導致下游廠商大規模囤貨，對於友商的積極加倉，近日榮耀CEO趙明接連對外“喊話”，表示手機市場沒有餓死的，只有撐死的。
趙明表示：“勝券在握的時候更要小心謹慎，永遠要去判斷真正的危機和風險在哪裏，未來幾個月恰恰是友商最危險的時候。”
從調研機構數據上看，部分智能手機的零部件產品確實已處於高庫存狀態。
從去年三季度開始，當季智能手機面板的出貨就達到5億片，同比上升約7.4%，這一數字是自2018年四季度以來單季度出貨的最高值。羣智諮詢（Sigmaintell）認為其中的一個原因在於，終端廠家前後增加了庫存的備料，外界不穩定因素增多，整機廠商偏向高庫存策略運轉。
馬凱對記者表示，元器件的漲價浪潮恐怕將持續到明年，對於手機廠商來説，如果此前沒有進行充分的庫存準備和產品規劃，接下來可能就會有所承壓。但當下積極擴單後的手機訂單也在擠壓其他元器件產品的產能，從而造成一部分芯片需求的虛高，一旦需求過剩今年年底就有可能出現“爆單”風險。
“供應鏈的節奏控制非常關鍵，要警惕過於激進的產能擴張。”馬凱對記者説。
但從整體市場需求端來看，芯片緊缺的狀態依然會持續一到兩年。全球晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家在4月15日的一季度財報會上表示，雖然目前不排除有重複下單或庫存調整的可能，但他仍然認為芯片的緊缺狀態會直到明年。
魏哲家表示，台積電預計幾乎所有客户近期都會加大備貨，因為地緣政治緊張局勢仍持續。
“我們已經購買了土地和設備，並開始了新設施的建設。我們正在招聘數千名員工，並在多地擴產。預計產能的增加將為客户帶來供應的確定性，並有助於增強全球依賴半導體的供應鏈的信心。“公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。”
除了台積電，三星、英特爾等多家晶圓代工企業也發佈了積極擴產的計劃。第一財經記者梳理統計，從3月下旬開始，從百億美元到千億美元，湧入晶圓製造的資金數量也在不斷增加。
而在國內，對於緩解芯片的緊缺，中國企業也在積極佈局。中芯國際聯合CEO趙海軍在財報會上表示，目前行業對成熟製程的需求依然強勁，“預計公司成熟產能將持續滿載。為了滿足客户需求，公司預計今年資本開支為43億美元，其中大部分用於成熟工藝的擴產，小部分用於先進工藝、北京新合資項目土建及其他。”
不過，中芯國際依然面臨美國“實體清單”管制不確定因素的影響，設備採購交期較以往有所延長，亦有可能產能建設進度不如預期。中芯國際董事長周子學表示，2021年的重點工作是，在持續堅持依法合規經營的前提下，繼續與供應商、客户及相關政府部門緊密合作、積極溝通，推進出口許可申請工作。
據記者瞭解，從晶圓工廠的投建速度來看，自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其餘為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。
芯謀研究首席分析師顧文軍對第一財經記者表示，半導體是週期性產業，產能緊缺可能在明年得到緩解，後年部分工藝及產品可能出現產能相對過剩，但長期來看，中國半導體的產能供需缺口依然很大。
“如果不積極擴產，至2025年國內產能缺口將拉大到至少相當於8箇中芯國際的產能。”顧文軍説。