小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”

財報還尚未出爐,小米的股價就被興奮的投資者們推上了山巔。

11月23日午後,小米集團(港股:W01810)大漲5.68%,市值超過6500億港元,創下歷史新高。據統計,自年初以來,小米集團股價累計漲幅達156%,上升勢頭極為強勁。

上市兩年來,小米的股價長期處於較低位置,而本次股價的上漲,與小米近來頻繁的動作不無關係。先是小米CEO雷軍親自發聲,慶祝小米時隔四年重回全球手機出貨量第三名。緊接着就是小米搬進“新家”,還順便在第四屆開發者大會上好好秀了一把肌肉。再加上前兩個季度中相對亮眼的表現,投資者們選擇用錢投票似乎不足為奇。

不過,小米光輝的成就下仍有着不少隱患,隨着它第三季度財報的發佈,這些弱點也逐漸被推上了枱面。

小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”
淨利潤大增115%,出貨量增速超越全球前五大廠商

11月24日,小米公佈了其第三季度未經審計的財務報告。財報數據顯示,其營收達721.6億元,超越此前分析師預期的689.73億元,較去年同期的536.61億元上升34.5%;盈利方面,其淨利潤達48.8億元,較去年同期的25.25億元大增115.1%。

小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”
在出貨量和相關收入上,小米仍保持着傲人的成績。財報顯示,其第三季度全球智能手機出貨量同比增長了45.3%至4660萬部,出貨量增速在全球前五大手機廠商(三星、華為、小米、蘋果、Vivo)中名列前茅。出貨量帶動之下,小米智能手機部分收入也出現了強勢增長,達到了476億元,同比增長率為47.5%。

小米手機收入的增長似乎早有預兆,近期華為芯片供應承壓,手機出貨量有了明顯的下滑,而一直當着國內手機行業“二哥”的小米則趁機崛起,填上了華為留下的市場份額。據市場調研機構Canalys數據顯示,第三季度小米在中國境內的市佔率已經上升至12.6%。

小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”
境外市場一直被視為小米新的增長點,這一點在第三季度財報中也有所體現。財報顯示,小米三季度境外市場收入達到了398億元,同比增長52.1%。小米在財報中表示,本季度境外市場收入及對總收入的貢獻佔比均佔到了歷史新高。不過,小米在全球的擴張似乎沒有國內那麼順利,三季度全球市佔率僅為13.5%,較上個季度僅增長了0.4%。

在近來小米發力的重點——AIoT領域,其表現同樣不俗。三季度小米生活消費產品部分的收入達到人民幣181億元,同比增長16.1%。在境外市場,小米的IoT業務收入同比增長56.2%,創下了單季度歷史新高。

與其主業務相比,小米的互聯網業務表現卻平平。三季度物聯網服務收入達58億元,同比僅增長8.7%。其中,廣告業務收入達33億元,同比增長13.7%,遊戲收入甚至出現了下降,同比下降1.9%至8億元。

小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”
產品中低端、代工貼牌……漲價能消除消費者的誤解嗎?

儘管仍有瑕疵,但小米財報中的幾項主要數據已經證明了它的發展潛力。而未來該如何做好對市場的教育,依舊是雷軍不得不考慮的問題。

一直以來,小米的各項產品都是數碼領域高性價比的典範,從手機到智能設備,其商城中眾多的廉價好物在消費者羣體中廣受歡迎。但因為小米早期技術不成熟,採用代工組裝模式做低端產品的“黑歷史”,不少消費者對小米存在偏見,認為小米“產品都是代工、貼牌”、“沒有拿的出手的旗艦產品”。

當小米在一眾二線手機品牌中強勢崛起,與華為、OPPO、Vivo等一線品牌並肩而立時,市場對小米的要求自然就變高了。而目前的小米,在多個方面還是差強人意,包括考量技術型企業最直接的數據——專利數量和研發費用。

根據此前的財務數據顯示,小米2018、2019年的研發投入分別為58億元、75億元,2020年其研發預算有所上調,為100億元,相比之下,華為2020年研發投入達到了1316.59億元,OPPO也承諾將在未來三年內持續在研發上投入500億元。

專利數量方面,小米截止2019年底的專利申請數量為33000餘件,這在業內依舊不算太高。即使不考慮華為這個專利界的霸主,OPPO的專利數量也要遠超過小米,截止2020年3月,OPPO全球專利申請量超過43000件,全球授權數量超過16000件。其中發明專利申請數量超過38000件,佔比達88%。

小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”
面對來自消費者的質疑,雷軍認為“把手機賣得更貴”是小米進入高端化的一條好路。在前段時間的亞布力論壇上他曾表示,大多數時候消費者所理解的高端手機,實際上就是賣得貴。

在這種想法的推動之下,小米多款新品的價格天花板都被打破,如最高6999元的小米10尊享版就是個很好的例子。若按照雷軍的想法,通過漲價,小米不僅可以去除外界對其的誤解,同時也可以藉助高端手機的利潤實現進一步的收入增長。

手機芯片難度過大,小米的“造芯計劃”該往何處去?

除了手機不夠高端的質疑外,沒有核心技術的難題也時刻困擾着雷軍和他的領導班子。為了解決這一問題,小米從2018年開始就加快了投資步伐,兩年間“掃貨”27家半導體企業,曾有業內人士吐槽,小米都要把半導體行業腰部的優質企業掃光了。

比起投資,小米似乎更想重啓其夭折已久的自研芯片項目“澎湃”。今年7月,前中興通訊執行副總裁曾學忠上任小米手機部總裁,直接向雷軍彙報;此前,小米成立的松果電子代表人已經從林斌變成了王川,王川旗下的芯片設計企業拜恩科技也搬到了松果的隔壁。

在自研芯片方面,手機芯片自然是小米的首選,但雷軍可能低估了造芯片的難度。

小米三季報淨利潤大漲115%,出貨量創新高卻仍被誤解為“代工貼牌”
儘管小米今年的百億科研投入算是達到了芯片開發的標準,不過小米能否在今後保持鉅額投資還是個未知數。另外,隨着5G技術的不斷革新,6G技術也箭在弦上。這種情況下,市場對SoC基帶芯片的要求逐漸變高,環境對小米這樣的新玩家似乎並不友好。

相比技術門檻更高的手機芯片,物聯網芯片市場或許會更契合小米的自研芯片定位。畢竟物聯網芯片對技術和性能的要求並不嚴格,其賣點主要集中在低成本和低功耗方面,研發成本和難度都較低,還可以完美地避開小米不擅長的基帶技術。

和其他發力物聯網賽道的競爭對手比起來,小米的硬件儲備量還算充足。根據2019年數據顯示,小米loT平台已連接的設備已達2.348億台,同比增長55.6%。若是小米的造芯計劃進展順利,其硬件和芯片的結合預期可以營造很深的護城河,就算遇上華為這樣的巨無霸級對手,小米也能憑藉多重優勢與其叫板。

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