地平線完成C7輪融資 投後估值高達50億美元

[愛卡汽車 行業資訊原創]

近日，愛卡汽車從相關渠道獲悉，汽車智能芯片創業公司地平線已完成高達15億美元C7輪融資，投後估值高達50億美元，投資機構包括韋豪創芯、京東方等。

據悉，地平線因同時涉足芯片和自動駕駛兩大風口，被資本市場看好；自去年啓動C輪融資以來，地平線吸引了大批資本參投。截止目前，已公佈的投資機構數量超過35家。 此外，此前有消息指出，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。知情人士稱，公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和雲鋒基金，最快可能於今年年底上市。

公開資料顯示，地平線創建於2015年，是國內率先實現車規級人工智能芯片量產前裝的企業，也是國內智能駕駛領域的明星企業。其自主研發兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用AI應用領域提供全面開放的賦能服務。一直以來，其與國內外整車廠和一級供應商保持着緊密合作，例如長安、紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、理想、佛吉亞、博世等。

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