沉寂已久的半導體行業迎來“抬頭做人”的機會。
在8月第一週五個交易日內，半導體板塊大漲15.49%，其中8月5日一天漲幅達7.88%，滿屏皆是20CM，這一沉寂許久的板塊徹底引爆。隨着行情持續演繹，不少機構預計，半導體大有成為二級市場新主線的趨勢。
值得關注的是，自7月底以來，機構早已盯上這一板塊。據中國基金報記者不完全統計，包括睿創微納、概倫電子、龍芯中科、芯源微在內多家上市公司獲得機構密集調研，其中國內EDA第一股概倫電子在最近一次調研中，獲得了70家機構關注。
多因素觸發半導體投資熱
半導體板塊指數自2021年年中最高點曾一度回撤近50%，讓不少投資者對半導體心有餘悸。但今年8月開始強勢反彈，首周的5個交易日中，半導體板塊指數漲幅約15.49%，其中上週五大漲7.88%。新上市的廣立微漲幅達155.78%，國芯科技、芯原股份、睿創微納等多隻概念股收穫20CM漲停。
另外，在主題上，光刻膠指數（+18.2%）、芯片國產化指數（+11.2%）和集成電路指數（+10.8%）漲幅居前。
回看此輪半導體板塊反攻，觸發因素不容忽視。消息面上，美國參眾兩院近日已通過芯片法案，推動芯片製造迴流美國；與此同時，全球多個經濟體此前陸續推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片製造本土化趨勢明顯，促進設備採購需求。在各地區補貼政策支持下，半導體制造企業積極擴大產能。
此外，全球擴產帶動半導體設備交期延長，半導體設備廠商在手訂單飽滿。進一步凸顯了半導體供應鏈自主可控的重要性。尤其是近年來車規級半導體用量大增，國內智能汽車、新能源汽車滲透率持續提升，正不斷拉動下游需求。
根據Gartner的最新預測，由於汽車行業正在向電動和自動駕駛汽車過渡，每輛汽車中的半導體含量將會增加，因此汽車電子領域在未來三年將繼續實現兩位數增長。預計每輛汽車的半導體含量將從2022年的712美元增加到2025年的931美元。
對於賽道熱度重新燃起，機構紛紛發表觀點。其中，華西電子團隊的看法是，外部因素波動在增強國內產業鏈持續強化，短期更因為當產業鏈會加速綁定、扶持國內優秀供應商，在合作與訂單上都有望繼續加碼，而國內優秀廠商也有機會快速迭代完成技術差距的縮短。
上市公司近期被密集調研
在經過長達半年多的沉寂和低迷後，市場也嗅到了半導體板塊投資機會。近期被機構調研數排名居前的上市公司中，不乏半導體公司的身影。
僅在8月5日1天內，睿創微納迎來了8家機構調研，廣發證券、興業證券、中信證券、摩根士丹利、景順長城基金、浙商基金等在列。調研當天，睿創微納股價大漲19.99%。睿創微納是科創板首批上市公司，上市後一直是機構重倉標的。截至今年上半年末，景順長城明星基金經理楊鋭文管理的5只基金上榜了睿創微納前十大流通股東名單。
而在7月31日，國內EDA第一股概倫電子與龍芯中科同日披露機構調研報告。其中，概倫電子接受了包括華夏基金、嘉實基金、國投瑞銀基金、天弘基金在內的70家各類機構關注。
概倫電子被調研的背景為國產EDA龍頭華大九天上市後股價暴漲。在調研紀要中，概倫電子透露了併購整合的方向，表示公司並沒有刻意計劃一定期限內要做多少併購，以及標的是國外還是國內的要求，主要遵循在產品、技術或者客户上的協同效應，結合標的的成熟度，進入的時機等綜合多方面因素。
此外，芯原股份於7月21日和26日共接受14家機構調研。其中包括交銀施羅德、鵬華基金、嘉實基金等機構。芯原股份此前曾披露上半年業績預告，預計上半年實現營業收入12.12億元，同比增長38.87%；淨利潤1482.24萬元，同比扭虧為盈。
兩大賽道備受矚目
值得注意的是，在近期半導體的反彈行情中，兩方面投資主線最受市場關注。其中之一為“芯片之母”EDA賽道，此輪板塊上漲的催化劑無疑是國內龍頭華大九天登陸創業板。該公司8日股價創下新高145.98元/股，較32.69元/股的發行價，上漲346%。截至截稿時，市值已達724.8億元。
華大九天是國內唯一能提供模擬電路設計全流程EDA工具系統的企業，主要產品包括模擬電路設計全流程EDA工具系統、數字電路設計EDA工具等。目前既有產品中，只有電路仿真工具技術支持5nm，其他模擬電路EDA工具支持28nm製程。
在華大九天和概倫電子之後，另一家EDA公司廣納微也在8月5日登陸創業板，廣立微上市首日收漲155.78%。國產EDA賽道就此被點燃。
而另一條備受矚目的投資主線——chiplet（芯粒）技術，受到眾多機構投資者關注。
不同於目前主流主流路線追求的高度集成化，Chiplet是將原本一塊複雜芯片，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然後每個單元選擇最適合的工藝製程進行製造，再將這些模塊化的裸片互聯起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝製造的Chiplet封裝成一個芯片。
芯原股份在其調研紀錄中表示，Chiplet是半導體行業的重要發展趨勢之一，芯原近年來一直在致力於Chiplet技術和產業的推進，通過“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，來實現Chiplet的產業化。
民生電子團隊也在電話會中對Chiplets做了系統的產業鏈詳解。該團隊認為Chiplets一方面是SiP等先進封裝的加強版，可以更加有效的實現芯片內部通信；另一方面，則是定義了很多標準化的小芯粒，相當於硬件化的IP,可以在不同芯片設計裏複用同一個芯粒，從而節省設計時間。