本文轉自：中國基金報
中國基金報記者 李智
大基金二期再出手，這次瞄上了“硅片龍頭”滬硅產業。
近日，國產半導體硅片龍頭滬硅產業披露了定增發行結果，國家集成電路產業投資基金二期（以下簡稱“大基金二期”） 擲15億元出手投資，另外台州中硅股權投資、諾德基金、瑞士銀行等知名機構也參與其中。
2月28日上午，滬硅產業一度大漲近5%。
“硅片龍頭”滬硅產業50億定增擴產
大基金二期擲15億元入股
根據公告顯示，滬硅產業本次向特定對象發行A股股票總數量約為2.4億股，發行價格為20.83元/股，募集資金總額約50億元。本次發行完成後，發行對象認購的股份自發行結束之日起6個月內不得轉讓。
本次發行對象最終確定為18家，其中，大基金二期獲配15億元，佔總募資額30%；台州中硅股權投資認購8.14億元，獲配3907.8萬股，佔總募資額16.28%。此外，申萬宏源、諾安基金、國泰君安、南方基金分別獲配3.3億元、3.17億元、1.72億元、1.54億元。而法國巴黎銀行、瑞士銀行等知名機構也現身其中。
定增發行完成後，國盛集團和大基金一期並列為滬硅產業的第一大股東，持股數量未發生改變，持股比例降低為20.84%。國家大基金二期新進成為第七大股東，持股比例為2.65%。諾安成長基金雖然仍為第八大股東，但持股比例從此前的1.88%提升至2.27%。
將投資於高端硅片研發項目
滬硅產業表示，此次定增擬募資50億元，投資項目為集成電路製造用300mm高端硅片研發與先進製造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目以及補充流動性資金。資金投向圍繞主營業務半導體硅片的研發與生產進行。
通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升可應用於先進製程的300mm半導體硅片技術能力及生產規模、建立300mm高端硅基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，促進公司科技創新實力的持續提升。本次發行完成後，公司的主營業務範圍、業務收入結構不會發生重大變化。
據瞭解，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片製造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，具有明顯的先發優勢和技術研發優勢。公司目前提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。
本次新增30萬片/月集成電路製造用300mm高端硅片研發與先進製造項目以及40萬片/年300mm高端硅基材料研發中試項目將進一步提升公司的競爭力，符合公司的業務發展方向和戰略佈局。本次發行完成後，公司的主營業務保持不變，不存在因本次發行而導致的業務及資產整合計劃。
科研創新方面，滬硅產業表示，公司通過本次向特定對象發行股票募集資金投資項目的實施，公司半導體硅片及高端硅基材料的技術水平及生產規模將進一步提升。在項目實施的過程中，公司將持續進行研發投入，有針對性地對各工藝環節進行技術改進，促進公司科研創新能力的不斷提升。
本次發行募集資金到位後，公司總資產和淨資產將同時增加，資產負債率將有所下降。本次發行使得公司整體資金實力和償債能力得到提升，資本結構得到優化，也為公司後續發展提供有效的保障。
2021年歸母淨利潤增長66%
同時，滬硅產業還於近日發佈了2021年度業績快報。數據顯示，滬硅產業在2021年度營業總收入為24.67億元；歸母淨利潤為1.45億元，同比增長66.58%；扣非歸母淨利潤-1.31億元，上年虧損2.8億元。
滬硅產業解釋稱，公司報告期的營業收入增長是由於半導體市場需求旺盛，同時公司的產能不斷攀升，產出和銷售量均大幅上升。淨利潤較上年同期增幅較大，主要是由於公司營業收入增加帶來的毛利增加所致。另外，歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤較上年同期減虧14,995.55萬元，減虧53.43%，主要是由於2021年度半導體市場需求旺盛，同時公司的產能逐步釋放，因此公司銷售有較大增加，從而帶來的利潤及利潤指標均同比增幅較大。
股價表現方面，該股從去年7月末以來，已經跌超30%。截至目前，該股總市值為601.22億元。
大基金二期頻頻出手
今年以來，國家大基金二期頻頻出手，多投資於集成電路設計、芯片製造、封裝測試等。
2月21日，士蘭微公告稱，擬與大基金二期以貨幣方式共同出資8.85億元認繳士蘭集科新增註冊資本8.27億元。本次增資的主要目的是為了進一步增加士蘭集科的資本充足率，加快推動12吋線的建設和運營。
2月11日，東芯股份在投資者互動平台表示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司參與了公司首發戰略配售，獲配3,296,967股，獲配金額9950.25萬元，限售12個月。據瞭解，東芯股份是中國大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售
除此之外，國家大基金二期還將目光投向“印刷電路板龍頭”深南電路，加速佈局半導體產業鏈。2月9日，根據公告，此次深南電路非公開股票的發行價格為107.62元/股，發行股份2369.448萬股，共募集資金總額約25.5億元，發行對象包括大基金二期在內的19家投資者，募集資金淨額主要投入高階倒裝芯片用IC載板產品製造項目。
截至目前，國家大基金二期投資的公司已超十餘家，涉及華潤微、中芯國際、華天科技、長川科技、至純科技、斯達半導等。
編輯：小茉