記者6月13日從中國銀行間市場交易商協會了解到，合肥產投、華光環能、蘇州金合盛等3家企業的3單用途類科創票據成功發行，募集資金主要用於存儲芯片、新能源等前沿科技創新領域。這是用途類科創票據首次在銀行間債券市場正式落地。
根據交易商協會5月份發佈的相關通知，銀行間債券市場整合升級推出科創票據，主要分為主體類科創票據和用途類科創票據。與已發行的主體類科創票據相比，用途類科創票據要求直接將募集資金用於存儲芯片、顯示面板、新能源等科技創新領域，精準滴灌“硬科技”、關鍵“卡脖子”技術領域。
在安徽合肥新站高新區一家智能裝備製造企業，技術人員在玻璃基材導光板生產線上作業。 新華社發（解琛 攝）
據介紹，3家公司此次所募集資金將用於多項關鍵核心技術攻關、區域重大科技項目等領域，並通過股權投資或基金出資等方式支持20餘家科技創新企業，持續為民營中小科創企業輸血，支持核心企業融資反哺產業鏈上下游。
中國建設銀行投資銀行部資深副經理楊雪梅表示，這次銀行間市場推出的用途類科創票據，充分考慮科創領域發展特點，從投融資兩端同時發力，精準聚焦硬科技、大潛力、高技術項目開發需求，拓寬了企業科技創新發展的直接融資渠道。
近年來，銀行間債券市場持續推動多種債務融資工具產品服務科技創新領域。截至2022年5月，銀行間市場共支持發行科創概念產品1000多億元，主要用於支持具備科技創新能力、擁有核心技術的科創企業發展。（記者劉開雄）