HDI板巨頭智能終端對高階HDI需求擴大，新能汽車需求量提升

公司於11月3日接待年內首次機構調研，公司主要產品應用領域包括：消費電子、通信電子、汽車電子、工控類（如POS機）、軍工類和安防類等。目前，收入佔比較大的為消費電子、數據通信及汽車電子。

公司表示，HDI板隨層數及階數的提高，生產難度逐步加大。目前，從市場需要情況來看，8~12層的HDI板需求量較大，而1~2階的HDI板產能相對緊缺。公司從2009年着手佈局HDI行業，已掌握任意階HDI產品工藝並實現量產，HDI板營收佔比已超過50%。從下游市場發展趨勢來看，2019年下半年以來，以手機為代表的智能終端對高階HDI的需求迅速擴大，國內許多下游終端客户已將訂單投向陸資企業，特別是向民營企業傾斜。在消費電子、汽車電子及新能源汽車電子領域，目前HDI板的需求量很高。

在國家大力發展新能源汽車的政策驅動下，未來新能源汽車的佔比將不斷提高，且單車的PCB需求量也會大幅提升，例如電控、智能互聯等。在此背景下，公司對汽車電子領域做出了戰略調整，提升新能源汽車產品的生產產能，加大新能源客户的開拓力度；另外在產品結構方面，新能源汽車電子用HDI板和軟硬結合板的比重將會不斷增加。

相關標的：博敏電子

個人觀點，不做推薦，切勿追高，盈虧自負