2023年9月21日拓荊科技(688072)發佈公告稱公司於2023年9月19日接受機構調研,海富通基金、星石投資、國金證券、富國基金、華商基金、人保養老、鵬揚基金、新華資產、廣發基金、交銀基金、光大證券、淡水泉、泉果基金、華夏基金、重陽投資、朱雀基金、泰達宏利、泓澄投資、丹羿投資參與。
具體內容如下:
問:公司展望2023年第三季度新簽訂單、營業收入情況及環比趨勢如何?
答:公司一直緊跟客户需求,與客户持續簽訂產品訂單,並積極推進產品驗證進度,具體新簽訂單及營業收入情況請關注公司後續公開披露信息。
問:公司產品從簽訂訂單到交付的週期如何?
答:公司產品從簽訂訂單到交付的週期通常為3-6個月,同時,公司可以為客户提供定製化產品,並根據客户需求及時供給產品。
問:公司PECVD、ALD等成熟產品的市場佔有率如何?
答:公司產品已經進入國內60多條產線,公司PECVD、LD等成熟產品量產規模持續擴大,但因無法獲取晶圓製造廠實際需求情況,尚未具體統計產品的市場佔有率。
問:公司預計2023年ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列產品量產規模情況如何?
答:公司LD、SCVD、HDPCVD等薄膜系列產品是在公司PECVD設備量產後陸續推出的量產產品,目前在逐步擴大量產應用規模,2023年該等產品的產量及銷量情況請關注公司後續公開披露信息。
問:公司如何維持已量產的成熟產品及未來開發新產品的市場競爭力?
答:公司一直堅持自主創新,持續保持高強度的研發投入,不斷優化設備產品的性能。一方面,公司持續提升現有量產產品的核心競爭力,同時,結合半導體行業的技術發展趨勢及客户需求,提前佈局開發新產品或新工藝,加速推進產品驗證進度,及時為客户提供高質量的產品,以獲得客户的認可。
問:公司為什麼佈局研製混合鍵合設備?混合鍵合設備的原理是什麼?公司該設備技術是否為自研技術?
答:隨着半導體工藝技術的發展,芯片架構由2D、2.5D逐步向3D創新發展, 支撐芯片架構發展的鍵合技術不斷更新迭代,而混合鍵合技術具備實現更高帶寬、更高功率、更高通信速度等優勢特點,成為當前業界優選的解決方案。隨着“後摩爾時代”的來臨,以三維集成為代表的先進芯片架構成為半導體芯片技術發展的重要方向和路徑,將直接拉動混合鍵合設備的市場需求量,未來鍵合設備具有較大的潛在市場需求和增長空間,因此,公司佈局開發混合鍵合設備。公司研製的混合鍵合設備是在常温下通過永久鍵合工藝技術實現芯片或晶圓的堆疊,公司混合鍵合設備技術均為自主開發。
拓荊科技(688072)主營業務:主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。
拓荊科技2023中報顯示,公司主營收入10.04億元,同比上升91.83%;歸母淨利潤1.25億元,同比上升15.22%;扣非淨利潤6518.25萬元,同比上升32.65%;其中2023年第二季度,公司單季度主營收入6.01億元,同比上升44.66%;單季度歸母淨利潤7084.72萬元,同比下降40.96%;單季度扣非淨利潤4553.98萬元,同比下降35.68%;負債率51.4%,投資收益404.51萬元,財務費用-1102.63萬元,毛利率49.43%。
該股最近90天內共有22家機構給出評級,買入評級15家,增持評級7家;過去90天內機構目標均價為462.23。
以下是詳細的盈利預測信息:
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出330.39萬,融資餘額減少;融券淨流出738.39萬,融券餘額減少。
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