市場要聞 | 地平線完成新一輪融資,身價高達50億美元

據報道,汽車智能芯片創業公司地平線已完成高達15億美元C7輪融資,投後估值高達50億美元,投資機構包括韋豪創芯、京東方等。

此前有消息指出,地平線正在考慮赴美進行IPO,籌資規模或達到10億美元。知情人士稱,公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和雲鋒基金,最快可能於今年年底上市。

自去年啓動C輪融資以來,地平線吸引了大批資本參投。截止目前,已公佈的投資機構數量超過35家。

今年2月,地平線宣佈完成C3輪3.5億美元融資,其中包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等知名機構和眾多汽車產業鏈上下游企業的戰略加持。此時,地平線C輪融資額達到9億美元。

創始人餘凱對外曾表示,地平線在國內屬於第一家實現車規級AI芯片前裝量產的企業。近兩三年中,地平線先後推出了車規級汽車智能芯片征程2、征程3,並在2021款理想ONE上實現量產上車。第三代車規級產品,面向L4級自動駕駛的征程5也有望在年內上線。

地平線能夠受到資本的熱切關注,與其站在國內自動駕駛芯片這一風口的前沿不無關係。僅在近兩週內,就有滴滴自動駕駛與禾賽科技兩家公司先後傳出融資超3億美元的消息。

據媒體不完全統計,2021年至今,自動駕駛領域已發生近20筆融資,總額超過百億元人民幣。

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