本文來源：時代週報 作者：楊玲玲
近日，科創板披露的信息顯示，國產晶圓代工雙雄之一的華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）回覆了科創板IPO首輪問詢。
招股書顯示，此次華虹半導體預計募資180億元，募資規模位列科創板第三位，僅次於中芯國際和百濟神州。
2014年10月，華虹半導體在香港聯交所主板上市，2022年11月，再次以紅籌企業的身份宣佈衝擊科創板IPO。數據顯示，截至2022年9月30日，華虹半導體的貨幣資金餘額為141.40億元，現金充足且不缺乏融資渠道的情況下，華虹半導體為何還要登陸科創板？
2月1日，華虹半導體相關負責人回覆時代週報記者，本次IPO實際募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入華虹製造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。
“本次募集資金投資項目符合國家有關產業政策和公司發展戰略，有助於進一步擴大產能規模，增強研發實力，豐富工藝平台，以更好地滿足市場需求，提升在晶圓代工行業的市場地位和核心競爭力。”該負責人表示。
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回A融資擴產
2020年，國內晶圓代工行業的老大哥中芯國際回A，從科創板上市申請獲受理到正式上市僅用時45天，刷新科創板IPO過會速度紀錄。
開盤伊始，中芯國際股價暴漲到95元/股，漲幅245.96%，僅90分鐘就有超360億元資金成交。
與此相對應的是，2014年在香港聯交上市的華虹半導體，估值並不算高。截至2月2日收盤，港股華虹半導體收報32.55港元/股，總市值425億港元，市盈率為13倍，而中芯國際在A股的市盈率接近27倍。
受訪行業觀察人士提出，兩大資本市場對於晶圓製造企業的估值差異較大，或許是促成華虹半導體回A的原因之一。此外，通過A股資本市場融資擴產，也成為華虹半導體科創板IPO的重要原因。
“華虹半導體主要專注於成熟製程，當前大背景下，國內需求旺盛，所以要通過融資擴大產業規模。”2月2日，浙江大學國際聯合商學院數字經濟與金融創新研究中心聯席主任、研究員盤和林對時代週報記者分析稱。
根據招股書，華虹半導體目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。
IC Insights發佈的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據顯示，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業，總產能位居中國大陸第二位。
招股書顯示，此次華虹半導體IPO擬募資180億元，其中有125億資金將用於華虹製造（無錫）項目，佔比69.44%，該項目主要是擴建12英寸生產線，2025年開始投產，預計最終投產後產能為8.3萬片/月。
12寸晶圓產品對華虹半導體營收的貢獻比例持續擴大，數據顯示，報告期內，12寸晶圓產品營收佔比分別為0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。
不過招股書中提到，新建生產廠房預計2023年年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設並開始安裝設備，2025年開始投產。這也意味着，該項目近3年內無法為華虹半導體貢獻業績。
加快追趕步伐
目前來看，華虹半導體的回A之路走得還算順暢，但其面臨的來自行業內的競爭壓力依然不小。
除衝擊科創板的進展，業內也十分關心，其距離晶圓代工龍頭台積電、中芯國際等企業還有多遠距離？以及如何加快追趕步伐？
作為一家設立於香港並在香港聯交所上市的紅籌企業，華虹半導體本次回A擬登科創板選擇的上市標準為，“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處於相對優勢地位”。
招股書顯示，報告期內，華虹半導體研發費用率分別為6.57%、10.97%、4.86%、7.46%，同期中芯國際的研發費用率分別為21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。
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“根據招股書披露，公司近三年累計研發投入、研發人員佔比、發明專利數量、營業收入均超出科創屬性評價標準一，符合科創屬性相關指標要求。”上述華虹半導體負責人回覆時代週報記者，未來，公司將繼續積極進行研發投入，持續優化工藝技術，升級代工產品性能與品質，從而滿足各下游行業對晶圓產品的高標準需求。
毛利率方面，2019-2021年及2022年三季度，華虹半導體綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和37.2%。對比來看，2021年中芯國際毛利率29.31%，台積電毛利率51.63%，均高於華虹半導體。到2022年三季度，台積電毛利率升至60.4%，中芯國際毛利率升至39.2%。
“由於公司華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致2021年及2022年1-9月公司整體毛利率水平略低於同行業可比公司均值。”上述華虹半導體負責人回覆時代週報記者。
華虹半導體也在招股書中直言，與台積電為代表的國際晶圓代工巨頭相比，公司在部分製程、經營規模等方面仍存在一定的差距。同時，在產能規模與收入方面，公司亦與行業巨頭企業存在差距。
如何應對消費電子市場降温？
從下游終端應用分佈來看，消費電子領域一直是華虹半導體的主陣地。
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招股書顯示，截至2022年三季度末，華虹半導體在消費電子、工業級汽車、通訊產品、計算機等領域的營收佔比分別為65.43%、20.71%、10.66%、3.20%。
去年以來，消費電子終端市場銷量不振，市場調研機構 Canalys 最新報告顯示，2022年為全球智能手機市場近10年最差年份，全年出貨量同比下滑12%，其中中國市場銷量同比下降14%，2013年以來首次跌破3億部。
同時，終端市場的砍單風波，也從最初的終端廠商蔓延至晶圓生產和芯片封測等環節。
對此，上述華虹半導體負責人回覆時代週報記者：“得益於下游功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產品的需求較好，目前公司經營業績尚未受到下游消費電子行業景氣度下滑影響。”
從招股書來看，華虹半導體的庫存依然處歷史高位。報告期各期末，華虹半導體存貨（剔除開發成本後）淨值分別為10.00億元、14.83億元、27.75億元和28.93億元，呈逐年上升趨勢；存貨週轉率(剔除存貨中開發成本)分別為4.89次/年、4.42次/年、3.59次/年和3.36次/年，低於同行業可比公司。
華虹半導體稱，週轉率下降主要系公司因生產規模擴大，原材料等採購增加所致。近日，華虹半導體在回覆上交所詢問時提到，目前公司主要設備供應商中最終來源系境外供應商的佔比較高，報告期內採購佔比超過80%。
“新冠疫情反覆使得全球多數國家和地區遭受了不同程度的影響。國際航班的減少及運力的緊張使得設備、零備件及材料供應商的交付週期變長，運輸價格的上調將導致後續採購成本增加。因此公司提高了原材料的安全庫存，需要更長的備貨週期應對風險。”華虹半導體在問詢函回覆中如此解釋。
2月2日，深度科技研究院院長張孝榮在接受時代週報記者採訪時表示，消費電子需求冰火兩重天，傳統消費電子終端疲軟會對華虹產生一定影響。但是功率器件、模擬電源、高端MCU芯片等產品需求火爆，這些需求隨着新能源車市場增長而水漲船高，會對華虹產生積極作用。